[实用新型]MEMS麦克风

说明书

本实用新型提供了一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括具有背腔的基底、与所述基底间隔设置的振膜、固定于所述基底并环绕在所述振膜外周的锚定部、以及连接所述振膜和所述锚定部之间的弹性支撑件；所述锚定部绕设于所述振膜外周并与所述振膜间隔形成环绕所述振膜的间隙，所述振膜悬置于所述背腔一侧且沿所述基底的轴向的正投影落入所述背腔内，所述振膜对应背腔的区域处凸设有挡板。本实用新型可以改善传统MEMS麦克风膜片间隙在残余应力或振动过程中缝隙扩大的问题，以降低其低频灵敏度的损失，从而提高了MEMS麦克风的使用寿命。

【技术领域】

本实用新型涉及声电技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风。

【背景技术】

MEMS麦克风的应用越来越广泛，对麦克风的可靠性要求也越来越高。以电容式MEMS麦克风为例，该芯片包括具有背腔的基底，以及位于基底上部的振膜和背板结构，其中，振膜和背板结构形成了电容系统。外部声压通过背板结构的通孔引起振膜运动，该种运动将改变振膜与背板结构之间的距离，从而改变电容并最终转化为电信号。

现有技术的压电MEMS麦克风可分为悬臂梁式(Cantilever)麦克风和振膜式(Diaphragm)麦克风。请参考图1至图2，其中，对于振膜式麦克风，振膜式麦克风包括具有背腔21’的基底20’、与所述基底20’间隔设置的振膜30’、固定于所述基底20’并环绕在所述振膜30’外周的锚定部40’、以及连接所述振膜30’和所述锚定部40’之间的弹性支撑件50’，所述锚定部40’绕设于所述振膜30’外周并与所述振膜30’间隔形成环绕所述振膜30’的间隙。现有的结构在声压作用下，振膜振动的过程中，间隙的宽度会变大，导致气体从间隙中间流过，而作用在振膜的气体减小，导致其低频灵敏度降低。此外，现有的结构在膜片存在残余应力时，应力释放后会造成振膜与平面形成一个高度差，间隙的宽度变大，导致较低的低频灵敏度。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供了一种防止因间隙变大导致振膜灵敏度降低的MEMS麦克风。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括具有背腔的基底、与所述基底间隔设置的振膜、固定于所述基底并环绕在所述振膜外周的锚定部、以及连接所述振膜和所述锚定部之间的弹性支撑件；所述锚定部绕设于所述振膜外周并与所述振膜间隔形成环绕所述振膜的间隙，所述振膜悬置于所述背腔一侧且沿所述基底的轴向的正投影落入所述背腔内，所述振膜对应背腔的区域处凸设有挡板。

优选的，多个所述弹性支撑件对称设置于所述振膜外周。

优选的，所述挡板沿所述振膜周缘延伸且位于相邻两所述弹性支撑件之间。

优选的，各所述挡板沿所述振膜的周缘对称且间隔设置。

优选的，单个所述挡板沿所述轴向形成有凹槽。

优选的，所述挡板沿所述间隙的宽度方向的尺寸小于所述挡板沿所述轴向的长度尺寸。

优选的，所述振膜沿振动方向包括依次层叠的第一电极片、压电膜片和第二电极片，所述第一电极片设置于所述振膜靠近所述背腔的一侧。

优选的，所述挡板设置于所述第一电极片远离所述压电膜片的一侧；和/或，所述挡板设置于所述第二电极片远离所述压电膜片的一侧。

本实用新型的有益效果在于：提供了一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括具有背腔的基底、与所述基底间隔设置的振膜、固定于所述基底并环绕在所述振膜外周的锚定部、以及连接所述振膜和所述锚定部之间的弹性支撑件；所述锚定部绕设于所述振膜外周并与所述振膜间隔形成环绕所述振膜的间隙，所述振膜悬置于所述背腔一侧且沿所述基底的轴向的正投影落入所述背腔内，所述振膜对应背腔的区域处凸设有挡板。本实用新型可以改善传统MEMS麦克风膜片间隙在残余应力或振动过程中缝隙扩大的问题，降低其低频灵敏度的损失，从而提高了MEMS麦克风的使用寿命。

【附图说明】