[实用新型]一种散热装置以及电子设备

说明书

本实用新型实施例提供了一种散热装置以及电子设备，散热装置包括散热件，散热件包括多个依次叠置的散热块，多个散热块呈倒锥形布设，散热件具有贴合端和散热端，贴合端的截面面积小于散热端的截面面积，贴合端用于贴合于待散热装置，以将待散热装置所产生的热量通过散热件的贴合端传递至其散热端，实现待散热装置所产生的热量能够快速地散发出去，且上述贴合端的截面面积小于散热端，有利于将该散热件使用在空间受限的场景下，例如为小尺寸结构的芯片散热，即上述散热装置的占用空间小能够避免与待散热装置周围的元器件干涉的情况，且热量由贴合端传递至散热端，能够加快热量散发的效率。另外，上述散热装置的结构简单，且设置成本低。

技术领域

本实用新型涉及电子设备的散热技术领域，尤其涉及一种散热装置以及电子设备。

背景技术

随着芯片设计技术的进步，现在芯片的尺寸越来越小，性能逐步增强。但是芯片的性能增强通常会带来功耗的增高，散热压力增大。同时，尺寸的减小又使得芯片的功率密度增高，散热面积减小，所以导致芯片的散热难度更高。另外，芯片的周围通常会有很多辅助器件，例如电阻、电容、电感等，它们尺寸很大，导致常规的散热装置难以直接接触到芯片，为芯片散热。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型提供了一种散热装置以及电子设备，该散热装置占用空间小且散热效率高。

本实用新型实施例提供了一种散热装置，所述散热装置包括：

散热件，其包括多个依次叠置的散热块，多个所述散热块呈倒锥形布设，所述散热件具有贴合端和散热端，所述贴合端的截面面积小于所述散热端的截面面积，所述贴合端用于贴合于待散热装置。

在一些实施例中，所述散热装置还包括散热鳍片，所述散热鳍片设于所述散热件的散热端上。

在一些实施例中，所述散热鳍片包括底板和并列立于所述底板上的多个散热片，所述底板设于所述散热端上。

在一些实施例中，所述散热装置用于为电子设备的芯片散热，所述散热件的侧面的形状与所述芯片周围设置的元器件的外形和设置位置相适配。

在一些实施例中，所述散热块的形状为板状，相邻的所述散热块的板面相贴合。

在一些实施例中，所述散热块的截面的形状为矩形，多个所述散热块的截面的长度和宽度沿着所述贴合端向所述散热端的方向逐渐增加。

在一些实施例中，所述散热块的截面的形状为圆形，多个所述散热块的截面的直径沿着所述贴合端向所述散热端的方向逐渐增加。

在一些实施例中，所述散热件与所述散热鳍片采用焊接的方式连接；或

所述散热件与所述散热鳍片采用胶粘结的方式连接。

在一些实施例中，所述散热块采用铝合金材料制成；和/或

所述散热鳍片采用铝合金材料制成。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括芯片，以及上述的散热装置，所述散热装置用于为所述芯片散热。

与现有技术相比，本实用新型实施例的有益效果在于：本实用新型通过呈倒锥形布设的散热件的多个散热块，并将散热件的截面小的贴合端与待散热装置贴合，以将待散热装置所产生的热量通过散热件的贴合端传递至其散热端，实现待散热装置所产生的热量能够快速地散发出去，且上述贴合端的截面面积小于散热端，有利于将该散热件使用在空间受限的场景下，例如为小尺寸结构的芯片散热，即上述散热装置的占用空间小能够避免与待散热装置周围的元器件干涉的情况，且热量由贴合端传递至散热端，能够加快热量散发的效率。另外，上述散热装置的结构简单，且设置成本低。

附图说明