[实用新型]一种散热装置以及电子设备有效
| 申请号： | 202023283697.8 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213991519U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张欢 | 申请（专利权）人： | 联想未来通信科技（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 韩岳松 |
| 地址： | 401147 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 以及 电子设备 | ||
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：
散热件，其包括多个依次叠置的散热块，多个所述散热块呈倒锥形布设，所述散热件具有贴合端和散热端，所述贴合端的截面面积小于所述散热端的截面面积，所述贴合端用于贴合于待散热装置。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括散热鳍片，所述散热鳍片设于所述散热件的散热端上。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片包括底板和并列立于所述底板上的多个散热片，所述底板设于所述散热端上。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置用于为电子设备的芯片散热，所述散热件的侧面的形状与所述芯片周围设置的元器件的外形和设置位置相适配。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热块的形状为板状，相邻的所述散热块的板面相贴合。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热块的截面的形状为矩形，多个所述散热块的截面的长度和宽度沿着所述贴合端向所述散热端的方向逐渐增加。
7.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热块的截面的形状为圆形，多个所述散热块的截面的直径沿着所述贴合端向所述散热端的方向逐渐增加。
8.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热件与所述散热鳍片采用焊接的方式连接；或
所述散热件与所述散热鳍片采用胶粘结的方式连接。
9.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热块采用铝合金材料制成；和/或
所述散热鳍片采用铝合金材料制成。
10.一种电子设备，其特征在于，包括芯片，以及如权利要求1-9中任意一项所述的散热装置，所述散热装置用于为所述芯片散热。
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