[实用新型]一种电子产品壳体加热定型装置有效
| 申请号： | 202023281715.9 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214078580U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 汪阳;梁志军;罗海生 | 申请（专利权）人： | 苏州镁瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D3/10 | 分类号： | B21D3/10;B21D43/00;B21D37/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 壳体 加热 定型 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子产品壳体加热定型装置，其特征在于：包括机台、底板、电加热板、压板、顶升架以及压合气缸，所述电加热板通过底板设置于机台上表面，所述电加热板中间设置有下凹的定位槽放置有电子产品壳体，所述顶升架呈方形拱门结构设置于机台上并位于电加热板上方，所述压合气缸纵向固定在顶升架上部且活塞端穿过顶升架下方固定设置有压板与电加热板上下对应，所述压板一侧设置有限位触头，所述底板上设置有纵向的行程开关与限位触头对应。
2.根据权利要求1所述的电子产品壳体加热定型装置，其特征在于：所述电子产品壳体的上部凸出设置于定位槽。
3.根据权利要求1所述的电子产品壳体加热定型装置，其特征在于：所述底板在电加热板边沿还环绕设置有下凹的密封槽。
4.根据权利要求1所述的电子产品壳体加热定型装置，其特征在于：所述压板的边沿环形设置有向下凸出的密封板与密封槽上下对应。
5.根据权利要求4所述的电子产品壳体加热定型装置，其特征在于：所述密封板与密封槽之间的距离大小小于压板与电子产品壳体之间的距离大小。
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