[实用新型]一种电子产品壳体加热定型装置

说明书

本实用新型公开了一种电子产品壳体加热定型装置，包括机台、底板、电加热板、压板、顶升架以及压合气缸，所述电加热板通过底板设置于机台上表面，所述电加热板中间设置有下凹的定位槽放置有电子产品壳体，所述顶升架呈方形拱门结构设置于机台上并位于电加热板上方，所述压合气缸纵向固定在顶升架上部且活塞端穿过顶升架下方固定设置有压板与电加热板上下对应，所述压板一侧设置有限位触头，所述底板上设置有纵向的行程开关与限位触头对应。本实用新型结构简单、合理、可靠，可有效实现产品的热定型，能耗低，使用方便快捷。

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品壳体加热定型装置。

背景技术

电子产品的一些相关部件在加工完成后往往会出现形变，需要进行后期矫正。但是现有技术中并没有一个有效的热定型装置来完成整形。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种结构简单、合理、可靠，可有效实现产品的热定型，能耗低，使用方便快捷的电子产品壳体加热定型装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种电子产品壳体加热定型装置，包括机台、底板、电加热板、压板、顶升架以及压合气缸，所述电加热板通过底板设置于机台上表面，所述电加热板中间设置有下凹的定位槽放置有电子产品壳体，所述顶升架呈方形拱门结构设置于机台上并位于电加热板上方，所述压合气缸纵向固定在顶升架上部且活塞端穿过顶升架下方固定设置有压板与电加热板上下对应，所述压板一侧设置有限位触头，所述底板上设置有纵向的行程开关与限位触头对应。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述电子产品壳体的上部凸出设置于定位槽。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述底板在电加热板边沿还环绕设置有下凹的密封槽。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述压板的边沿环形设置有向下凸出的密封板与密封槽上下对应。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述密封板与密封槽之间的距离大小小于压板与电子产品壳体之间的距离大小。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单、合理、可靠，可有效实现产品的热定型，能耗低，使用方便快捷。

附图说明

图1是本实用新型一种电子产品壳体加热定型装置一较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1所示，本实用新型实施例包括：一种电子产品壳体加热定型装置，包括机台1、底板2、电加热板3、压板4、顶升架5以及压合气缸6。

其中，所述电加热板3通过底板2设置于机台1上表面，底板2采用耐热隔热材料制成，用于承托电加热板3。所述电加热板3中间设置有下凹的定位槽7放置有电子产品壳体8，所述电子产品壳体8的上部凸出设置于定位槽7，使得电子产品壳体8在加热过程中还可受到压力，便于热定型。

所述顶升架5呈方形拱门结构设置于机台1上并位于电加热板3上方，用于支撑纵向固定在顶升架5上部的压合气缸6。所述压合气缸6的活塞端穿过顶升架5下方固定设置有压板4与电加热板3上下对应，通过压合气缸6驱动压板4压住电加热板3上的电子产品壳体8，保证电子产品壳体8的热定型的进行。同时，所述底板2在电加热板3边沿还环绕设置有下凹的密封槽9，所述压板4的边沿环形设置有向下凸出的密封板10与密封槽9上下对应，使得压板4压住电子产品壳体8进行热定型时避免热量的逸散，降低能耗，保证热定型效率。所述密封板10与密封槽9之间的距离大小小于压板4与电子产品壳体8之间的距离大小，保证压板4压在电子产品壳体8上时，密封板10与密封槽9是处于密封状态。