[实用新型]一种背光模组有效
申请号: | 202023277636.0 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN213877358U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 李小丁 | 申请(专利权)人: | 深圳市辰中科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 林凡燕 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区香蜜湖街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背光 模组 | ||
1.一种背光模组,其特征在于,包括:
背板,包括一底板和侧板,所述底板和所述侧板形成容纳腔体,所述容纳腔体包括一出光口;
多个光源,设置在所述底板上;
扩散板,设置在所述背板上,且所述扩散板封闭所述出光口;
量子点膜片,设置在所述扩散板上;
光学膜片,设置在所述量子点膜片上,所述光源发射的光线依次穿过所述扩散板,所述量子点膜片和所述光学膜片;
其中,所述光源包括基板,发光二极管芯片,所述发光二极管芯片倒装设置在所述基板上,所述发光二极管芯片的第一电极的第一端连接所述基板的第一焊盘,所述发光二极管芯片的第二电极的第一端连接所述基板上的第二焊盘。
2.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述光源还包括透明胶层,所述透明胶层包覆所述发光二极管芯片。
3.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述发光二极管芯片包括:
衬底;
发光层,包括第一半导体层,有源层和第二半导体层;
电流扩散层,位于所述第二半导体层上;
凹槽,位于衬底上,暴露出所述第一半导体层。
4.根据权利要求3所述的背光模组,其特征在于,所述第一电极位于所述凹槽内。
5.根据权利要求3所述的背光模组,其特征在于,所述第一电极的第二端连接所述第一半导体层。
6.根据权利要求3所述的背光模组,其特征在于,所述第二电极位于所述第一电极的一侧,所述第二电极的第二端连接所述电流扩散层。
7.根据权利要求3所述的背光模组,其特征在于,所述第一电极的高度大于所述第二电极的高度。
8.根据权利要求3所述的背光模组,其特征在于,所述有源层包括周期生长的阱层和垒层。
9.根据权利要求8所述的背光模组,其特征在于,所述阱层和所述垒层的总层数为40-50层。
10.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,相邻两个所光源的距离为5-6mm。
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