[实用新型]一种适用于大尺寸硅片的传输装置有效
| 申请号: | 202023265729.1 | 申请日: | 2020-12-29 | 
| 公开(公告)号: | CN213635936U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 | 
| 发明(设计)人: | 仇慧生;芮瞻飞;蒋文旭;陆古相;谢程 | 申请(专利权)人: | 环晟光伏(江苏)有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;B08B1/00 | 
| 代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 | 
| 地址: | 214200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 适用于 尺寸 硅片 传输 装置 | ||
1.一种适用于大尺寸硅片的传输装置,其特征在于,包括:
传送装置、定位装置,皮带;
其中,所述传送装置的两端设有所述定位装置,所述定位装置将所述皮带横向固定在所述传送装置上,所述皮带承载大尺寸硅片,所述传送装置匀速传输,带动所述承载大尺寸硅片的皮带运动。
2.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸硅片的传输装置,其特征在于,所述传送装置包括传送驱动机构和传送架,所述传送驱动机构驱动所述传送架匀速运动,所述传送架的两端设有所述定位装置,所述定位装置与所述传送架可拆卸连接。
3.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸硅片的传输装置,其特征在于,所述皮带设有多根,所述多根皮带的中心部位均设有真空吸孔,所述真空吸孔紧密吸附所述大尺寸硅片贴紧在所述皮带上。
4.根据权利要求3所述的一种适用于大尺寸硅片的传输装置,其特征在于,位于所述真空吸孔的下方设有真空泵,所述真空泵抽净空气,为所述真空吸孔提供吸附力。
5.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸硅片的传输装置,其特征在于,每相邻所述皮带之间设有相等的间距,所述间距的大小不超过被承载的所述大尺寸硅片的尺寸。
6.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸硅片的传输装置,其特征在于,所述皮带的两端设有卡块,所述卡块将所述大尺寸硅片卡紧在所述皮带上。
7.根据权利要求2所述的一种适用于大尺寸硅片的传输装置,其特征在于,所述传送架的两端设有通孔,穿过所述通孔设有锁紧件,所述锁紧件锁紧所述传送架与所述定位装置。
8.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸硅片的传输装置,其特征在于,还包括清扫装置,所述清扫装置包括驱动装置和清扫件,所述清扫件是一毛刷,所述驱动装置驱动所述毛刷对皮带进行清扫操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





