[实用新型]一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具

说明书

本实用新型涉及一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具，为四边分别超出PCB板对应四边的铝片，铝片包括第一铝片和第二铝片，第一铝片设置于PCB板的上表面，第二铝片设置于PCB板的下表面，第一铝片及第二铝片上相应位置分别设有多个圆孔，圆孔与PCB板上需要塞孔的孔相适配，第一铝片上圆孔对应为PCB板上需要塞孔的小尺寸0.1‑0.4mm孔，第二铝片上圆孔对应为PCB板上所有需要塞孔的孔；该治具有效解决了多次塞孔研磨导致的大孔冒油、小孔凹陷的比率偏高、包覆铜不足、研磨见基材问题，提高了树脂塞孔批量生产能力，降低了PCB板的报废率，节约了人力物力成本。

技术领域

本实用新型涉及一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具，属于PCB制造的辅助治具领域。

背景技术

由于PCB行业产品的高速发展，在产品设计要求方面孔径的极差也随之在不断提高，同时也提高了对树脂塞孔的制程能力的要求，当同一块板遇到多种极差孔径时，常规为确保树脂塞孔品质，均会通过菲林网版采用两次或多次树脂塞孔流程来进行大小孔分塞，菲林开窗正常设计0.6mm，塞孔与非塞孔间距开窗补偿后必须确保≥0.3mm，不够则减小开窗补偿，当出现孔径极差≥0.2mm时，需要进行分塞处理，生产流程如：来料-前处理-预烤-树塞-固化-磨板-预烤-树塞-固化-磨板等两次树塞流程来达到对整板塞孔均匀性品质监控的目的。因多种树脂塞孔孔径极差越来越大，常规的树脂塞孔大小孔极差分塞作业方式已不能满足生产需求，分塞流程不仅存在较大的品质风险，如导致大孔冒油、小孔凹陷的比率偏高、包覆铜不足、研磨见基材等缺陷，造成产品报废，也会因多次塞孔流程增加生产成本，降低产能。

如图3为我们常规的选择性树脂塞孔方式，0.1-1.0mm孔径，在塞孔过程中若采用普通一次塞孔则会导致大孔冒油严重如图4所示，进而导致粘导气板、小孔产生塞孔凹陷现象，故走大小孔径分塞流程，第一步给孔径0.1mm-0.4mm进行塞孔，流程为：来料-前处理-预烤-树塞-固化-磨板；第二步给孔径0.5mm-0.7mm进行塞孔，流程为：预烤-树塞-固化-磨板；第三步给孔径0.8mm-1.0mm进行塞孔，流程为：预烤-树塞-固化-磨板，分塞流程不仅存在较大的品质风险，也会因多次塞孔流程增加生产成本，降低产能。

因此，开发出一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具以解决目前面临的品质异常问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具，该治具有效解决了多次塞孔研磨导致的大孔冒油、小孔凹陷的比率偏高、包覆铜不足、研磨见基材问题，提高了树脂塞孔批量生产能力，降低了PCB板的报废率，节约了人力物力成本。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具，为四边分别超出PCB板对应四边的铝片，铝片包括第一铝片和第二铝片，第一铝片设置于PCB板的上表面，第二铝片设置于PCB板的下表面，第一铝片及第二铝片上相应位置分别设有多个圆孔，圆孔与PCB板上待塞孔的孔相适配，第一铝片上的圆孔与PCB板上孔径为0.1-0.4mm的待塞孔相对应，第二铝片上的圆孔与PCB板上所有待塞孔相对应。

本实用新型进一步限定的技术方案是：

进一步的，前述多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具中，第一铝片及第二铝片的厚度分别为0.13mm。

前述多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具中，第一铝片和第二铝片的四边分别超出PCB板对应四边10cm。

本实用新型的有益效果是：