[实用新型]一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具有效
申请号: | 202023235797.3 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN214315761U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 陈超;陈志新;位珍光;邹金龙;邵欧 | 申请(专利权)人: | 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 任立 |
地址: | 214200 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多种 孔径 极差 树脂 辅助 | ||
1.一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具,其特征在于:为四边分别超出PCB板(2)对应四边的铝片,所述的铝片包括第一铝片(1)和第二铝片(3),所述第一铝片(1)设置于PCB板(2)的上表面,所述第二铝片(3)设置于PCB板(2)的下表面,所述第一铝片(1)及第二铝片(3)上相应位置分别设有多个圆孔,所述圆孔与PCB板(2)上待塞孔的孔相适配,所述第一铝片(1)上的圆孔与PCB板(2)上孔径为0.1-0.4mm的待塞孔相对应,所述第二铝片(3)上的圆孔与PCB板(2)上所有待塞孔相对应。
2.根据权利要求1所述的多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具,其特征在于:所述第一铝片(1)及第二铝片(3)的厚度分别为0.13mm。
3.根据权利要求1所述的多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具,其特征在于:所述第一铝片(1)和第二铝片(3)的四边分别超出PCB板对应四边10cm。
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