[实用新型]一种装片机台压合组件有效
| 申请号: | 202023231792.3 | 申请日: | 2020-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN214378339U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
| 发明(设计)人: | 庄文凯 | 申请(专利权)人: | 上海新攀半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司: | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人: | 童强 |
| 地址: | 200000 上海市青浦区练*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 机台 组件 | ||
本实用新型公开了一种装片机台压合组件,包括安装部与固定部,所述安装部与固定部一体成型,所述固定部的侧壁对称设置有两个定位槽,所述固定部的侧壁还设置有两个边筋压合条,所述边筋压合条的侧壁设置有与定位槽相配合的定位块,所述固定部的侧壁还设置有凹槽,所述凹槽的内部设置有产品压合片,所述产品压合片的内部设置有内腔。本实用新型结构设计合理,能够快速的将边筋压合条与产品压合片进行安装定位,且不需螺栓即可将边筋压合条与产品压合片安装固定,同时也具备自锁的效果,避免安装发生松动的情况。
技术领域
本实用新型涉及压合组件技术领域,尤其涉及一种装片机台压合组件。
背景技术
目前封装厂中的QFN、MIS框架在芯片装片过程中,需要对框架进行压合以防止框架移动。
例如现有的已授权专利申请号为“CN201520327064.2”的一种装片机压合组件中,由于边筋压合条与产品压合片上均开设有定位孔,方便通过螺栓将其进行安装,但边筋压合条与产品压合片在安装时,需花费时间将对应的定位孔进行对齐,才能旋动螺栓安装,其次,螺栓安装不牢固的话,容易发生松动的情况,不利于装置正常工作。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种装片机台压合组件,其能够快速的将边筋压合条与产品压合片进行安装定位,且不需螺栓即可将边筋压合条与产品压合片安装固定,同时也具备自锁的效果,避免安装发生松动的情况。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种装片机台压合组件,包括安装部与固定部,所述安装部与固定部一体成型,所述固定部的侧壁对称设置有两个定位槽,所述固定部的侧壁还设置有两个边筋压合条,所述边筋压合条的侧壁设置有与定位槽相配合的定位块,所述固定部的侧壁还设置有凹槽,所述凹槽的内部设置有产品压合片,所述产品压合片的内部设置有内腔,所述内腔的内部设置有固定机构。
优选地,所述定位槽与定位块均由矩形结构与三角结构一体成型构成。
优选地,所述凹槽的内侧对称设置有两个矩形槽,所述产品压合片的外侧对称设置有两个与矩形槽相配合的矩形块,所述矩形块位于矩形槽的内部。
优选地,所述固定机构包括对称设置在内腔内部的两个固定块,两个所述固定块之间设置有转轴,所述转轴的两端分别贯穿两个固定块并螺纹连接有插杆,所述插杆远离转轴的一端固定连接有球面杆,所述球面杆远离插杆的一端延伸至定位槽的内部,所述定位块的侧壁设置有与球面杆相配合的插孔,所述内腔的内部设置有控制转轴转动的控制机构。
优选地,所述控制机构包括套设在转轴外侧上的蜗轮,且蜗轮与转轴固定连接,所述产品压合片的侧壁贯穿设置有蜗杆,所述蜗杆的一端延伸至内腔内并与蜗轮啮合。
优选地,所述定位槽与矩形槽、矩形块与内腔之间均设置有穿孔,所述穿孔与插杆的截面均为矩形。
本实用新型具备以下有益效果:
1、通过定位块、定位槽、矩形块以及矩形槽的设置,能够快速的将边筋压合条与产品压合片进行安装定位,无需花费时间对齐槽孔,缩短了安装的时间;
2、通过控制机构与固定机构的设置,利用蜗杆驱使蜗轮与转轴转动,使得插杆可移动,从而能够带动球面杆插入插孔内,达到安装固定的目的,其次,由于蜗杆与蜗轮传动具有自锁性,避免安装发生松动的情况。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种装片机台压合组件的结构示意图;
图2为图1中的A处结构放大图。
图中:1安装部、2固定部、3边筋压合条、4产品压合片、5内腔、6蜗杆、7蜗轮、8固定块、9插杆、10穿孔、11插孔、12球面杆、13定位槽、14定位块、15矩形块、16矩形槽。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





