[实用新型]一种装片机台压合组件有效
| 申请号: | 202023231792.3 | 申请日: | 2020-12-29 | 
| 公开(公告)号: | CN214378339U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 | 
| 发明(设计)人: | 庄文凯 | 申请(专利权)人: | 上海新攀半导体科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48 | 
| 代理公司: | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人: | 童强 | 
| 地址: | 200000 上海市青浦区练*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 机台 组件 | ||
1.一种装片机台压合组件,包括安装部(1)与固定部(2),所述安装部(1)与固定部(2)一体成型,其特征在于,所述固定部(2)的侧壁对称设置有两个定位槽(13),所述固定部(2)的侧壁还设置有两个边筋压合条(3),所述边筋压合条(3)的侧壁设置有与定位槽(13)相配合的定位块(14),所述固定部(2)的侧壁还设置有凹槽,所述凹槽的内部设置有产品压合片(4),所述产品压合片(4)的内部设置有内腔(5),所述内腔(5)的内部设置有固定机构。
2.根据权利要求1所述的一种装片机台压合组件,其特征在于,所述定位槽(13)与定位块(14)均由矩形结构与三角结构一体成型构成。
3.根据权利要求2所述的一种装片机台压合组件,其特征在于,所述凹槽的内侧对称设置有两个矩形槽(16),所述产品压合片(4)的外侧对称设置有两个与矩形槽(16)相配合的矩形块(15),所述矩形块(15)位于矩形槽(16)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种装片机台压合组件,其特征在于,所述固定机构包括对称设置在内腔(5)内部的两个固定块(8),两个所述固定块(8)之间设置有转轴,所述转轴的两端分别贯穿两个固定块(8)并螺纹连接有插杆(9),所述插杆(9)远离转轴的一端固定连接有球面杆(12),所述球面杆(12)远离插杆(9)的一端延伸至定位槽(13)的内部,所述定位块(14)的侧壁设置有与球面杆(12)相配合的插孔(11),所述内腔(5)的内部设置有控制转轴转动的控制机构。
5.根据权利要求4所述的一种装片机台压合组件,其特征在于,所述控制机构包括套设在转轴外侧上的蜗轮(7),且蜗轮(7)与转轴固定连接,所述产品压合片(4)的侧壁贯穿设置有蜗杆(6),所述蜗杆(6)的一端延伸至内腔(5)内并与蜗轮(7)啮合。
6.根据权利要求5所述的一种装片机台压合组件,其特征在于,所述定位槽(13)与矩形槽(16)、矩形块(15)与内腔(5)之间均设置有穿孔(10),所述穿孔(10)与插杆(9)的截面均为矩形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





