[实用新型]一种压力传感器基座

说明书

本实用新型专利属于金属玻璃封接领域，具体是涉及一种压力传感器基座。该压力传感器基座包括外壳、封接玻璃坯和引线，所述外壳在轴向上设有玻璃封接孔，将封接玻璃坯放入所述玻璃封接孔内，所述封接玻璃坯上设有若干通孔，将引线至下而上穿过所述通孔，所述玻璃封接孔呈阶梯状，位于所述封接玻璃孔上方设有第一台阶，位于第一台阶上方设有第二台阶。本实用新型目的在于提供一种高性能压力传感器基座及其制作方法，本实用新型为高电性能压力传感器基座优化和制作方法，制作出来的产品耐电压及电阻性能强。大大提高传感器的使用范围。

技术领域

本实用新型专利属于金属玻璃封接领域，具体是涉及一种压力传感器基座。

背景技术

目前在传感器领域，压力传感器基座的主要材质为SUS316L，以可伐合金材质作为内导体插针。然而在实际使用过程中，经常会出现因工作环境的恶劣化导致电流过载，电压过大致使，使用寿命过短，设备出现故障，以金属钽为基体材质的压阻式压力传感器在恶劣的环境中工作，其抗蚀性远优于不锈钢产品，对点蚀、酸蚀、应力腐蚀的抵抗力强，对碱、氯化物、氯的有机物品、硝酸、硫酸、盐酸等有优良的抗腐蚀能力可以满足各种工况下的使用。而铁镍包铜复合引线的应用使得传感器可以经受得住大电流，高电压。而金属钽又以其优异的金属性能逐步进入传感器领域，未来随着对产品要求的不断提高，高温，高湿，高酸性条件下钽金属传感器必将代替不锈钢传感器在最恶劣的工况下使用。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种高性能压力传感器基座，本实用新型为高电性能压力传感器基座优化和制作方法，制作出来的产品耐电压及电阻性能强。大大提高传感器的使用范围。

一种压力传感器基座，包括外壳、封接玻璃坯和引线，所述外壳在轴向上设有玻璃封接孔，将封接玻璃坯放入所述玻璃封接孔内，所述封接玻璃坯上设有若干通孔，将引线至下而上穿过所述通孔，所述玻璃封接孔呈阶梯状，位于所述封接玻璃孔上方设有第一台阶，位于第一台阶上方设有第二台阶，所述外壳的外侧壁上设有一圈凹槽。

进一步地，所述引线为铁镍包铜复合引线。

进一步地，所述外壳的材质为钽。

进一步地，铁镍包铜复合引线局部镀金处理，使用氨基磺酸镍进行电镀打底处理，镍层厚度为6μm，电镀软金层厚度为0.5μm。

进一步地，所述封接玻璃孔下端设有倒角。

进一步地，所述铁镍包铜复合引线的下端设有凸台。

本实用新型所带来的有益效果是：

本实用新型压力传感器基座，包括外壳，外壳上有玻璃封接孔，铁镍合金包铜复合引线通过封接玻璃坯进行封接，由于对产品电性能及使用环境要求的提高，需要产品具有高绝缘性，高耐电压性，高耐蚀性，普通结构的传感器无法满足使用条件故采用玻璃整体封接在外壳上来实现，由于整体玻璃的加入，提高了玻璃的用量故而对产品的电性能有很大的提高。金属钽制作的外壳可以适用于高热，高酸环境。制作出来的产品，耐电压及绝缘性能强。产品耐腐蚀性能强。提高了产品的性能扩大了适用范围。

附图说明

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1为压力传感器基座的结构示意图。

具体实施方式

下图结合附图及实施例对本实用新型做进一步阐述：

本实用新型中，如图1所示，一种压力传感器基座，包括外壳1、封接玻璃坯3和引线4，所述外壳1在轴向上设有玻璃封接孔2，将封接玻璃坯3放入所述玻璃封接孔2内，所述封接玻璃坯3上设有两个通孔5，将引线4至下而上穿过所述通孔5，所述玻璃封接孔2呈阶梯状，位于所述封接玻璃孔2上方设有第一台阶6，位于第一台阶6上方设有第二台阶7。

本实施例中，所述引线4为铁镍包铜复合引线。