[实用新型]一种压力传感器基座有效

专利信息
申请号: 202023224296.5 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN214096436U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 郑浩楠;王宇飞;王俊杰;李帅;杨文波;寇轩彰 申请(专利权)人: 西安赛尔电子材料科技有限公司
主分类号: G01L1/26 分类号: G01L1/26;G01L19/00;C03C29/00
代理公司: 嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384 代理人: 赵丽丽
地址: 710018 陕西省西安市西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 压力传感器 基座
【权利要求书】:

1.一种压力传感器基座,其特征在于包括外壳、封接玻璃坯和引线,所述外壳在轴向上设有玻璃封接孔,将封接玻璃坯放入所述玻璃封接孔内,所述封接玻璃坯上设有若干通孔,将引线至下而上穿过所述通孔,所述玻璃封接孔呈阶梯状,位于所述封接玻璃孔上方设有第一台阶,位于第一台阶上方设有第二台阶,所述外壳的外侧壁上设有一圈凹槽。

2.根据权利要求1所述的压力传感器基座,其特征在于所述引线为铁镍包铜复合引线。

3.根据权利要求1所述的压力传感器基座,其特征在于所述外壳的材质为钽。

4.根据权利要求2所述的压力传感器基座,其特征在于,铁镍包铜复合引线局部镀金处理,使用氨基磺酸镍进行电镀打底处理,镍层厚度为6μm,电镀软金层厚度为0.5μm。

5.根据权利要求1所述的压力传感器基座,其特征在于所述封接玻璃孔下端设有倒角。

6.根据权利要求2所述的压力传感器基座,其特征在于所述铁镍包铜复合引线的下端设有凸台。

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