[实用新型]一种不易折弯的沟槽IGBT芯片结构有效

专利信息
申请号: 202023221461.1 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN213601860U 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 黄昌民 申请(专利权)人: 无锡昌德微电子股份有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 张燕平
地址: 214000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 不易 折弯 沟槽 igbt 芯片 结构
【权利要求书】:

1.一种不易折弯的沟槽IGBT芯片结构,包括沟槽芯片主体(1),其特征在于:所述沟槽芯片主体(1)的一侧装配有第一加强卡板(2),所述沟槽芯片主体(1)的另一侧装配有第二加强卡板(3),所述第一加强卡板(2)靠近第二加强卡板(3)的一侧面的两端均固定有插板(4),所述第二加强卡板(3)靠近第一加强卡板(2)的一侧面的两端均开设有装配槽,所述第二加强卡板(3)的上表面且位于装配槽一端的位置以及插板(4)的一端均开设有装配孔,所述第一加强卡板(2)与第二加强卡板(3)通过固定钉(5)贯穿第二加强卡板(3)与插板(4)上的装配孔固定。

2.根据权利要求1所述的一种不易折弯的沟槽IGBT芯片结构,其特征在于,所述第一加强卡板(2)与第二加强卡板(3)另一侧面的两端均固定有高度微调结构(6),所述高度微调结构(6)包括有固定块(7)、螺纹柱(8)、固定片(9)与转动圆块(10),所述固定块(7)与第一加强卡板(2)、第二加强卡板(3)固定,所述固定块(7)一端的内部开设有高度调节槽,所述螺纹柱(8)位于高度调节槽内,且所述螺纹柱(8)与固定块(7)转动连接,所述固定片(9)装配在螺纹柱(8)的外侧,且所述螺纹柱(8)与固定片(9)螺纹连接,所述固定块(7)与固定片(9)滑动连接,所述转动圆块(10)固定在螺纹柱(8)的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种不易折弯的沟槽IGBT芯片结构,其特征在于,所述第一加强卡板(2)、第二加强卡板(3)与插板(4)均为钢材质。

4.根据权利要求2所述的一种不易折弯的沟槽IGBT芯片结构,其特征在于,所述固定块(7)与螺纹柱(8)通过轴承连接。

5.根据权利要求2所述的一种不易折弯的沟槽IGBT芯片结构,其特征在于,所述转动圆块(10)的上表面开设有十字槽孔。

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