[实用新型]一种高效板翅式EGR冷却器有效

专利信息
申请号: 202023201386.2 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN214035911U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 赵雪荣 申请(专利权)人: 无锡久盛换热器有限公司
主分类号: F02M26/30 分类号: F02M26/30;F02M26/32;F02M26/33;F02M26/35;F02M26/47
代理公司: 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 代理人: 陈斌
地址: 214100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 板翅式 egr 冷却器
【权利要求书】:

1.一种高效板翅式EGR冷却器,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)顶部外壁焊接有冷却箱(2),且箱体(1)底部外壁焊接有收集箱(3),冷却箱(2)底部外壁与收集箱(3)顶部外壁之间转动连接有贯穿箱体(1)的转动轴(4),所述转动轴(4)内部中空,且转动轴(4)外壁焊接有散热片(5),所述散热片(5)位于箱体(1)内部,且转动轴(4)顶部外壁焊接有齿轮盘(6),所述箱体(1)顶部外壁一侧焊接有安装板,且安装板外壁焊接有电动伸缩杆(7),电动伸缩杆(7)末端焊接有控制板(8),所述控制板(8)靠近齿轮盘(6)一侧外壁焊接有齿条,且齿条与齿轮盘(6)相适配,所述冷却箱(2)内壁焊接有隔板(9),且隔板(9)上方设置有冷却腔(10),冷却腔(10)内部盛放有冷却液,所述收集箱(3)靠近安装板一侧外壁底部设置有通入冷却腔(10)的收集管(11),且收集管(11)安装有水泵(12),所述冷却箱(2)顶部外壁焊接有等距离分布的半导体制冷芯片(13),且半导体制冷芯片(13)的制冷端位于冷却腔(10)内部,所述箱体(1)内壁滑动连接有收集网(14),且箱体(1)顶部内壁焊接有温度传感器(15)。

2.根据权利要求1所述的一种高效板翅式EGR冷却器,其特征在于,所述冷却箱(2)顶部外壁焊接有防护罩(16),且防护罩(16)尺寸与半导体制冷芯片(13)相适配,防护罩(16)远离安装板一侧外壁设置有通入冷却腔(10)的散热管,防护罩(16)靠近散热管一侧焊接有散热扇(17)。

3.根据权利要求1所述的一种高效板翅式EGR冷却器,其特征在于,所述温度传感器(15)通过导线连接有控制器,且控制器通过导线与电动伸缩杆(7)连接。

4.根据权利要求1所述的一种高效板翅式EGR冷却器,其特征在于,所述箱体(1)外壁开有插槽,且插槽尺寸与收集网(14)尺寸相适配,插槽四周内壁均焊接有密封垫。

5.根据权利要求1所述的一种高效板翅式EGR冷却器,其特征在于,所述箱体(1)靠近安装板一侧设置有进气管,且箱体(1)靠近散热扇(17)一侧设置有出气管。

6.根据权利要求1所述的一种高效板翅式EGR冷却器,其特征在于,所述冷却腔(10)靠近散热扇(17)一侧设置有通入隔板(9)底部的连接管。

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