[实用新型]一种MINI LED显示模组

说明书

本发明公开了一种MINI LED显示模组，显示模组由下至上依次包括基板、封装胶体层、红绿蓝荧光膜层；基板分为正反两面；基板正面有上焊盘，反面有下焊盘；上焊盘每三个一组呈阵列均匀分布在基板上；下焊盘上固定有驱动IC；封装胶体层内有UVA芯片，UVA芯片固定在焊盘上；红绿蓝荧光膜层内有红绿蓝量子荧光点；红绿蓝量子荧光点与UVA芯片的位置一一对应。本发明采用的UVA+荧光点的技术，只需要进行一次芯片转移，制备工艺相对单一稳定，生产成本和材料成本都相对于较低，也更容易解决芯片与芯片之间、像素与像素之间的光学串扰问题。

技术领域

本发明涉及一种MINI LED显示领域，尤其涉及一种基于板上芯片（ChiponBoard，COB）技术的LED显示模组。

背景技术

传统的MINI显示模组，需要采用红绿蓝三种芯片进行MINI模组生产，由于需要分红、绿、蓝进行三次芯片转移，每次只能转移一种颜色的芯片，导致生产效率较低下。

再者，由于晶圆材料在生长过程中的温度分布问题，红、绿、兰芯片的波长和亮度存在较大的不均匀性，传统显示屏使用的LED芯片，都要经过严格的分选，一般要求波长在3nm范围之内，亮度在1：1.3之内，而MINI显示屏的芯片使用量巨大，芯片分选成本极高。而如果使用UVA芯片，则只需要对一种芯片进行分选。

目前的红光芯片，由于是其衬底是GaAs材料，这类材料不透光，所以在制备红光倒装芯片的时候，需要将AlGaInP外延层材料从GaAs衬底上剥离，然后在将外延材料绑定到蓝宝石上，这种技术技术难度大，生产良率低，进而导致红光的倒装芯片成本很高。

发明内容

本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提出了一种MINI LED 显示模组，其特征在于，所述显示模组由下至上依次包括基板、封装胶体层、红绿蓝荧光膜层；所述基板分为正反两面；所述基板的正面有上焊盘，反面有下焊盘；所述的上焊盘每三个一组呈阵列均匀分布在基板上；所述的下焊盘上固定有驱动IC；所述的封装胶体层内有UVA芯片；所述的UVA芯片固定在焊盘上；所述的红绿蓝荧光膜层内有红绿蓝量子荧光点；所述的红绿蓝量子荧光点与UVA芯片的位置一一对应。

优选地，所述的封装胶体层的材质为环氧树脂胶；

优选地，所述的UVA芯片与基板通过回流焊的方式进行焊接；

优选地，所述的驱动IC通过贴片的方式固定在基板背面的焊盘上；

优选地，所述的荧光膜采用胶水贴合的方式，贴在芯片一面的胶体上。

有益效果：

本实用新型采用的UVA+荧光点的技术，在MINI显示模块的制备过程中，只需要进行一次芯片转移，制备工艺相对单一稳定，生产成本和材料成本都相对于较低。此外，UVA芯片发出的是近紫外光，相对于红、绿、蓝等可见光来说，近紫外光的透射率相对较低，大多数的有机材料都对紫外光具有较强的吸收作用，所以采用UVA芯片的技术路线，更容易解决芯片与芯片之间、像素与像素之间的光学串扰问题。

附图说明

图1是一种MINI LED 显示模组结构图。

1. UVA芯片，2.红绿蓝荧光点，3.红绿蓝荧光膜层，4.封装胶体层，5.上焊盘，6.下焊盘，7.驱动IC，8.基板。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

如图1所示：