[实用新型]一种MINI LED显示模组有效
| 申请号： | 202023172203.9 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213988883U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 郭伦春;汤乐明;潘桂建 | 申请（专利权）人： | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212100 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 显示 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种MINI LED 显示模组，其特征在于，所述显示模组由下至上依次包括基板、封装胶体层、红绿蓝荧光膜层；所述基板分为正反两面；所述基板的正面有上焊盘，反面有下焊盘；所述的上焊盘每三个一组呈阵列均匀分布在基板上；所述的下焊盘上固定有驱动IC；所述的封装胶体层内有UVA芯片；所述的UVA芯片固定在焊盘上；所述的红绿蓝荧光膜层内有红绿蓝量子荧光点；所述的红绿蓝量子荧光点与UVA芯片的位置一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种MINI LED 显示模组，其特征在于，所述的封装胶体层的材质为环氧树脂胶；
3.根据权利要求1所述的一种MINI LED 显示模组，其特征在于，所述的UVA芯片与基板通过回流焊的方式进行焊接；
4.根据权利要求1所述的一种MINI LED 显示模组，其特征在于，所述的驱动IC通过贴片的方式固定在基板的下焊盘上；
5.根据权利要求1所述的一种MINI LED 显示模组，其特征在于，所述的荧光膜采用胶水贴合的方式，贴在芯片一面的胶体上。
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