[实用新型]一种功率元件的散热器有效
申请号: | 202023171956.8 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN214176014U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 段场林 | 申请(专利权)人: | 深圳科士达科技股份有限公司;广东友电新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/40;H01L29/739 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 胡吉科 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 元件 散热器 | ||
本实用新型提供了一种功率元件的散热器,其包括分别位于功率元件两侧的第一散热器和第二散热器,所述第二散热器包括第一散热鳍片组,所述第一散热鳍片组位于功率元件的上方、并与第一散热器接触,所述第二散热器的下部设有用于与功率元件连接的固定构件。其中,所述第一散热鳍片组位于第二散热器的内侧。本实用新型的技术方案,采用双面散热的结构设计,两面都能快速散热,特别是能有效的加快如IGBT等功率元件的塑胶封装侧的散热,从而达到降低元件温度的目的,使得IGBT的可靠性更好。另外,本实用新型的散热器的结构安装方便,还可以减少IGBT固定螺丝的工序,可以提高生产效率。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件散热技术领域,尤其涉及一种功率元件的散热器。
背景技术
IGBT 这种功率元器件在工作时会产生大量的热量,这个热量会使芯片的温度升高。如果 IGBT 的散热问题处理不好,就有可能使芯片温度升高到超过所允许的最高 IGBT结温,从而导致元器件性能恶化或失败。常规的IGBT散热器方案采用单面散热器,这种方式会在IGBT的塑胶封装侧出现热量的大量积累,在这一侧会造成温度升高,影响IGBT在工作过程中的效果。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型公开了一种功率元件的散热器,有效加快如IGBT等功率元件的塑胶封装侧散热。
对此,本实用新型的技术方案为:
一种功率元件的散热器,其包括分别位于功率元件两侧的第一散热器和第二散热器,所述第二散热器包括第一散热鳍片组,所述第一散热鳍片组位于功率元件的上方、并与第一散热器接触,所述第二散热器的下部设有用于与功率元件连接的固定构件。其中,所述第一散热鳍片组位于第二散热器的内侧。
采用此技术方案,通过两面散热的方式,使得如IGBT等功率元件的散热效果更好,提高了功率元件工作的可靠性。另外,其中第二散热器与功率元件通过固定构件连接,同时第二散热器的第一散热鳍片组位于功率元件的上方,并与第一散热器接触,这样,第二散热器可以用于与第一散热器形成支撑结构,避免在功率元件固定时用力过大,造成功率元件的损坏。
作为本实用新型的进一步改进,所述第二散热器设有第二散热鳍片组,所述第二散热鳍片组位于第二散热器的外侧。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一散热器的外侧设有散热鳍片。
作为本实用新型的进一步改进,所述第二散热器在与功率元件接触的面上设有导热硅脂层或导热硅胶垫。采用此技术方案,可以填补功率元件与第二散热器之间的空气间隙,可以更好的增强功率元件的散热效果。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一散热器在与功率元件接触的面上设有导热绝缘垫片。进一步的,所述导热绝缘垫片的材质为陶瓷。采用此技术方案,具有更好的散热效果,并能起到很好的绝缘性能。
作为本实用新型的进一步改进,所述导热绝缘垫片的材质为氧化铝或氮化铝。
作为本实用新型的进一步改进,所述导热绝缘垫片与第一散热器之间设有导热硅脂层或导热硅胶垫。
作为本实用新型的进一步改进,所述导热绝缘垫片的表面设有导热硅脂层或导热硅胶垫。采用此技术方案,可以填补功率元件与第一散热器之间的空气间隙,可以更好的增强功率元件的散热效果。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一散热器的底部设有绝缘垫脚,所述绝缘垫脚通过紧固件与PCB板连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述第二散热器的底部位于功率元件引脚的上方。
作为本实用新型的进一步改进,所述第二散热鳍片组在位于固定构件处设有缺口。采用此技术方案,方便将功率元件固定在第二散热器上,而且与现有技术相比,只需要更少的固定件就可以将功率元件固定牢固。
作为本实用新型的进一步改进,所述固定构件为螺钉。
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