[实用新型]一种晶圆切割环的清洗装置

说明书

本实用新型涉及一种晶圆切割环的清洗装置，包括清洗腔，上喷头，下喷头，清洗滚刷和转动组件，上喷头和下喷头分别设置在清洗腔的上方和下方，两个清洗滚刷相对设置，多个转动组件环绕清洗滚刷设置，转动组件包括驱动部，转动部和定位件，驱动部设有导向柱，转动部套设在导向柱上，转动部具有锥形凹槽，转动部由弹性材料制成，定位件包括限位板和安装柱，安装柱一端固定在限位板上，安装柱穿过转动部且插设在驱动部中，驱动部侧面设有定位孔，锁紧件穿过定位孔且抵压在安装柱的环形槽中。本实用新型的一种晶圆切割环的清洗装置能够实现上下同步清洗，有效提升了清洗效率；此外，能够通过滚刷和喷头同时清洗，提升了清洗效果。

技术领域

本实用新型涉及晶圆切割环的加工技术领域，特别涉及一种晶圆切割环的清洗装置。

背景技术

目前，在晶圆加工过程中，需要进行贴膜工序。在该工序中，用贴片膜把晶圆贴在晶圆切割环上，从而在划片以及其它工序中将晶圆保持稳固的位置。晶圆切割环在生产过程中要经过抛光，抛光之后需要进行清洗，从而洗掉抛光产生碎屑颗粒。现有的清洗方式通常采用人工清洗或喷淋清洗，但是，人工清洗效率较低，喷淋清洗难以清洗干净，清洗效果较差。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种能够提升清洗效率和效果的晶圆切割环的清洗装置。

具体技术方案如下：一种晶圆切割环的清洗装置，包括清洗腔，上喷头，下喷头，清洗滚刷和转动组件，所述上喷头和下喷头分别设置在清洗腔的上方和下方，两个清洗滚刷相对设置，多个转动组件环绕清洗滚刷设置，所述转动组件包括驱动部，转动部和定位件，所述驱动部设有导向柱，转动部套设在导向柱上，转动部具有锥形凹槽，转动部由弹性材料制成，所述定位件包括限位板和安装柱，安装柱一端固定在限位板上，安装柱穿过转动部且插设在驱动部中，驱动部侧面设有定位孔，锁紧件穿过定位孔且抵压在安装柱的环形槽中。

作为优选方案，所述清洗腔内设有定位组件，定位组件包括定位块，支撑块，转动部和弹簧，所述弹簧抵压定位块，所述转动部设置在定位块底部及支撑块的顶部。

作为优选方案，所述转动部为球体。

作为优选方案，所述弹簧套设在连接杆上，定位块与连接杆活动连接。

作为优选方案，所述定位块顶部设有凹陷部，弹簧一端位于凹陷部中。

本实用新型的技术效果：本实用新型的一种晶圆切割环的清洗装置能够实现上下同步清洗，有效提升了清洗效率；此外，能够通过滚刷和喷头同时清洗，提升了清洗效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例的一种晶圆切割环的清洗装置的示意图。

图2是本实用新型实施例的转动组件的示意图。

图3是本实用新型实施例的驱动部的示意图。

图4是本实用新型实施例的一种晶圆切割环的清洗装置的俯视图。

图5是本实用新型图1中A部分的放大图。

具体实施方式

下面，结合实例对本实用新型的实质性特点和优势作进一步的说明，但本实用新型并不局限于所列的实施例。