[实用新型]一种晶圆切割环的清洗装置

权利要求书

1.一种晶圆切割环的清洗装置，其特征在于，包括清洗腔，上喷头，下喷头，清洗滚刷和转动组件，所述上喷头和下喷头分别设置在清洗腔的上方和下方，两个清洗滚刷相对设置，多个转动组件环绕清洗滚刷设置，所述转动组件包括驱动部，转动部和定位件，所述驱动部设有导向柱，转动部套设在导向柱上，转动部具有锥形凹槽，转动部由弹性材料制成，所述定位件包括限位板和安装柱，安装柱一端固定在限位板上，安装柱穿过转动部且插设在驱动部中，驱动部侧面设有定位孔，锁紧件穿过定位孔且抵压在安装柱的环形槽中。

2.根据权利要求1所述的晶圆切割环的清洗装置，其特征在于，所述清洗腔内设有定位组件，定位组件包括定位块，支撑块，转动部和弹簧，所述弹簧抵压定位块，所述转动部设置在定位块底部及支撑块的顶部。

3.根据权利要求2所述的晶圆切割环的清洗装置，其特征在于，所述转动部为球体。

4.根据权利要求3所述的晶圆切割环的清洗装置，其特征在于，所述弹簧套设在连接杆上，定位块与连接杆活动连接。

5.根据权利要求4所述的晶圆切割环的清洗装置，其特征在于，所述定位块顶部设有凹陷部，弹簧一端位于凹陷部中。