[实用新型]一种半导体晶圆切片机用导向装置

说明书

本实用新型涉及一种半导体晶圆切片机用导向装置，属于晶圆加工设备技术领域，包括底座，所述底座上方安装有转台，所述转台通过转动机构与底座相连，所述转台内开设有用于放置晶圆棒的晶圆槽，所述晶圆槽上方安装有固定机构，所述转台内开设有与固定机构相配合的第一限位滑槽。本实用新型通过设置旋转机构与固定机构配合，不仅实现了从任意方向进行导向，而且可以对不同规格的晶圆棒进行导向和固定，提高了实用性，保证了切片效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，具体是一种半导体晶圆切片机用导向装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

在进行切片时，为方便晶圆棒安装，一般会设置导向装置，而现有的导向装置结构固定，导向的方向和规格固定，无法对不筒规格的晶圆棒进行不同方向的导向，实用性不足，因此需要进行优化。

发明内容

述套杆两端均设设置在转台外部，所述转台外侧顶部固定安装有固定板，所述固定板上端固定安装有固定块，所述固定块内安装有与其转动连接的转动杆，所述转动杆底部固定本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆切片机用导向装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体晶圆切片机用导向装置，包括底座，所述底座上方安装有转台，所述转台通过转动机构与底座相连，所述转台内开设有用于放置晶圆棒的晶圆槽，所述晶圆槽上方安装有固定机构，所述转台内开设有与固定机构相配合的第一限位滑槽。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述转动机构包括第一电机，所述第一电机固定安装在底座上表面，所述第一电机的输出端与转台底部固定连接，所述固定机构包括固定安装在转台内的第二电机，所述第二电机的输出端固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆设置在第一限位滑槽内并与其转动连接，所述螺纹杆外部套设有与螺纹连接的套杆，所述套杆设置在第一限位滑槽内并与其滑动连接，所安装有与晶圆棒相配合的压块，所述转动杆外部滑动安装有与其转动连接的顶杆，所述顶杆下端贯穿固定板并与套杆固定连接。

作为本实用新型的更进一步技术方案：所述底座上表面固定安装有转动槽，所述转动槽内安装有与其相配合的转动块，所述转动块固定安装在转台底部。

作为本实用新型的再进一步技术方案：所述固定块内固定安装有转轴，所述转动杆一端套设在转轴外部并与其转动连接，所述转动杆内开设有第二限位滑槽，所述第二限位滑槽内安装有与其滑动连接的滑轴，所述顶杆上端套设在滑轴外部并与其转动连接，所述固定板上开设有与顶杆相配合的滑孔。

作为本实用新型的再进一步技术方案：所述顶杆上端开设有与转动杆相配合的缺口，所述缺口内开设有与滑轴相配合第一轴孔，所述转动杆一端开设有与转轴相配合的第二轴孔，所述压块表面固定安装有多个防滑凸起。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置旋转机构与固定机构配合，不仅实现了从任意方向进行导向，而且可以对不同规格的晶圆棒进行导向和固定，提高了实用性，保证了切片效率。

附图说明

图1为半导体晶圆切片机用导向装置的主视剖面图；

图2为半导体晶圆切片机用导向装置的另一种主视剖面图；

图3为半导体晶圆切片机用导向装置中顶杆的结构示意图；

图4为半导体晶圆切片机用导向装置中转动杆的结构示意图。