[实用新型]一种半导体晶圆切片机用导向装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆切片机用导向装置，包括底座（1），所述底座（1）上方安装有转台（2），所述转台（2）通过转动机构（7）与底座（1）相连，其特征在于：所述转台（2）内开设有用于放置晶圆棒（4）的晶圆槽（3），所述晶圆槽（3）上方安装有固定机构（5），所述转台（2）内开设有与固定机构（5）相配合的第一限位滑槽（6）。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆切片机用导向装置，其特征在于：所述转动机构（7）包括第一电机（8），所述第一电机（8）固定安装在底座（1）上表面，所述第一电机（8）的输出端与转台（2）底部固定连接，所述固定机构（5）包括固定安装在转台（2）内的第二电机（11），所述第二电机（11）的输出端固定安装有螺纹杆（12），所述螺纹杆（12）设置在第一限位滑槽（6）内并与其转动连接，所述螺纹杆（12）外部套设有与螺纹连接的套杆（13），所述套杆（13）设置在第一限位滑槽（6）内并与其滑动连接，所述套杆（13）两端均设置在转台（2）外部，所述转台（2）外侧顶部固定安装有固定板（16），所述固定板（16）上端固定安装有固定块（17），所述固定块（17）内安装有与其转动连接的转动杆（19），所述转动杆（19）底部固定安装有与晶圆棒（4）相配合的压块（20），所述转动杆（19）外部滑动安装有与其转动连接的顶杆（14），所述顶杆（14）下端贯穿固定板（16）并与套杆（13）固定连接。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆切片机用导向装置，其特征在于：所述底座（1）上表面固定安装有转动槽（9），所述转动槽（9）内安装有与其相配合的转动块（10），所述转动块（10）固定安装在转台（2）底部。

4.根据权利要求2所述的半导体晶圆切片机用导向装置，其特征在于：所述固定块（17）内固定安装有转轴（18），所述转动杆（19）一端套设在转轴（18）外部并与其转动连接，所述转动杆（19）内开设有第二限位滑槽（21），所述第二限位滑槽（21）内安装有与其滑动连接的滑轴（22），所述顶杆（14）上端套设在滑轴（22）外部并与其转动连接，所述固定板（16）上开设有与顶杆（14）相配合的滑孔（23）。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆切片机用导向装置，其特征在于：所述顶杆（14）上端开设有与转动杆（19）相配合的缺口（24），所述缺口（24）内开设有与滑轴（22）相配合第一轴孔（25），所述转动杆（19）一端开设有与转轴（18）相配合的第二轴孔（26），所述压块（20）表面固定安装有多个防滑凸起（27）。