[实用新型]一种PCB板生产用铜面粗化装置

说明书

本实用新型涉及一种PCB板生产用铜面粗化装置，包括基台，还包括液压缸和粗化机构；所述液压缸包括第一液压缸和第二液压缸，所述粗化机构连接于第二液压缸的输出端上，所述粗化机构包括连杆、电机和风筒，所述连杆上端连接第二液压缸的输出端、下端连接输出端朝下的电机，所述风筒包括第三承载板、筒体和多个叶片，所述第三承载板为位于第二承载板下侧的圆形板体，所述筒体上端连接于第三承载板底面上、下端和砂轮顶面之间有间距，所述筒体内设置有导流柱，所述多个叶片呈环形阵列状设置于导流柱和第三承载板之间的驱动轴外周壁上。本实用新型解决了砂轮打磨PCB板时，PCB板铜面上的铜屑如不及时清除影响打磨质量的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB板生产用铜面粗化装置。

背景技术

PCB板上的小间距线路制作需要依靠附着力，附着力决定了PCB板铜面与干膜（干膜 Dry film 又称为感光抗蚀层或抗镀层）的结合效果，附着力形成主要受PCB板铜面粗化效果所限制，不同处理方式所产生的粗化程度不同，目前行业内前处理方式可分为两种，物理处理方式与化学处理方式， 最为普遍的为物理处理方式，如砂轮打磨等。

采用砂轮处理PCB板时，PCB板的铜面表面会产生铜屑，PCB板铜面上的铜屑如不及时清除，会影响PCB板铜面的打磨效果，影响打磨质量，此外，目前所使用的铜面粗化装置难以控制砂轮和PCB板之间的距离，使用不方便。

发明内容

本实用新型为解决砂轮打磨PCB板时，PCB板铜面上的铜屑如不及时清除影响打磨质量的问题，提供一种PCB板生产用铜面粗化装置，能够在铜面粗化装置对PCB板处理时，及时将铜屑清除，操作方便。

为了解决上述问题，本实用新型的技术方案是：

一种PCB板生产用铜面粗化装置，包括基台，所述基台上设置有夹持机构，还包括液压缸和粗化机构；

所述液压缸包括第一液压缸和第二液压缸，所述第一液压缸位于基台左侧且输出端朝上，所述第一液压缸的输出端上设置有水平的第一承载板，所述第二液压缸设置于第一承载板上且输出端朝右，所述第二液压缸的输出端位于基台上侧；

所述粗化机构连接于第二液压缸的输出端上，所述粗化机构包括连杆、电机和风筒，所述连杆上端连接第二液压缸的输出端、下端连接输出端朝下的电机，所述电机的下侧设置有第二承载板，所述第二承载板为圆形板体，所述电机的输出端连接有驱动轴，所述驱动轴的上端穿过第二承载板连接电机、下端同轴连接有砂轮，所述风筒设置于第二承载板和砂轮之间，所述风筒包括第三承载板、筒体和多个叶片，所述第三承载板为位于第二承载板下侧的圆形板体，所述第三承载板圆心处设置有贯穿第三承载板上下面的圆形通孔，所述第三承载板经圆形通孔套设在驱动轴的外周壁外侧，所述第三承载板上设置有多个呈环形阵列状的条形通孔，所述第三承载板的顶面边缘处设置有多个竖直的、呈环形阵列状的连接杆，每个所述连接杆的上端均连接第二承载板的底面，所述第三承载板下侧设置有筒体，所述筒体为同轴套设在驱动轴外侧的两端开口的中空圆柱，所述筒体上端连接于第三承载板底面上、下端和砂轮顶面之间有间距，所述筒体的周壁下端设置有多个呈环形阵列状的、贯穿筒体内外周壁的、开口朝下的n型槽，所述筒体内设置有导流柱，所述导流柱为中轴线处设置有贯穿导流柱上下面的贯穿孔的圆台体，所述贯穿孔的直径大于驱动轴的直径，所述导流柱经贯穿孔套设在驱动轴的外部，所述导流柱的外周壁下端和筒体的下端固定连接，导流柱的上端和第三承载板的底面之间有间距，所述多个叶片呈环形阵列状设置于导流柱和第三承载板之间的驱动轴外周壁上，每个所述叶片均为倾斜的板体，每个所述叶片沿驱动轴圆周方向的倾斜方向均相同。

进一步地，所述第二承载板为和第三承载板直径相同的圆形板体。

进一步地，所述砂轮圆台体，所述砂轮的上端直径和筒体的外径相等。

进一步地，所述每个条形通孔均贯穿第三承载板上下面，每个条形通孔一端均朝向第三承载板的圆心、另一端均朝向第三承载板的外环圆周面。