[实用新型]一种PCB板生产用铜面粗化装置

权利要求书

1.一种PCB板生产用铜面粗化装置，包括基台（19），所述基台（19）上设置有夹持机构（18），其特征在于，还包括液压缸和粗化机构；

所述液压缸包括第一液压缸（1）和第二液压缸（3），所述第一液压缸（1）位于基台（19）左侧且输出端朝上，所述第一液压缸（1）的输出端上设置有水平的第一承载板（2），所述第二液压缸（3）设置于第一承载板（2）上且输出端朝右，所述第二液压缸（3）的输出端位于基台（19）上侧；

所述粗化机构连接于第二液压缸（3）的输出端上，所述粗化机构包括连杆（4）、电机（5）和风筒，所述连杆（4）上端连接第二液压缸（3）的输出端、下端连接输出端朝下的电机（5），所述电机（5）的下侧设置有第二承载板（6），所述第二承载板（6）为圆形板体，所述电机（5）的输出端连接有驱动轴（12），所述驱动轴（12）的上端穿过第二承载板（6）连接电机（5）、下端同轴连接有砂轮（9），所述风筒设置于第二承载板（6）和砂轮（9）之间，所述风筒包括第三承载板（11）、筒体（10）和多个叶片（15），所述第三承载板（11）为位于第二承载板（6）下侧的圆形板体，所述第三承载板（11）圆心处设置有贯穿第三承载板（11）上下面的圆形通孔（14），所述第三承载板（11）经圆形通孔（14）套设在驱动轴（12）的外周壁外侧，所述第三承载板（11）上设置有多个呈环形阵列状的条形通孔（13），所述第三承载板（11）的顶面边缘处设置有多个竖直的、呈环形阵列状的连接杆（7），每个所述连接杆（7）的上端均连接第二承载板（6）的底面，所述第三承载板（11）下侧设置有筒体（10），所述筒体（10）为同轴套设在驱动轴（12）外侧的两端开口的中空圆柱，所述筒体（10）上端连接于第三承载板（11）底面上、下端和砂轮（9）顶面之间有间距，所述筒体（10）的周壁下端设置有多个呈环形阵列状的、贯穿筒体（10）内外周壁的、开口朝下的n型槽（8），所述筒体（10）内设置有导流柱（16），所述导流柱（16）为中轴线处设置有贯穿导流柱（16）上下面的贯穿孔的圆台体，所述贯穿孔的直径大于驱动轴（12）的直径，所述导流柱（16）经贯穿孔套设在驱动轴（12）的外部，所述导流柱（16）的外周壁下端和筒体（10）的下端固定连接，导流柱（16）的上端和第三承载板（11）的底面之间有间距，所述多个叶片（15）呈环形阵列状设置于导流柱（16）和第三承载板（11）之间的驱动轴（12）外周壁上，每个所述叶片（15）均为倾斜的板体，每个所述叶片（15）沿驱动轴（12）圆周方向的倾斜方向均相同。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板生产用铜面粗化装置，其特征在于，所述第二承载板（6）为和第三承载板（11）直径相同的圆形板体。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板生产用铜面粗化装置，其特征在于，所述砂轮（9）圆台体，所述砂轮（9）的上端直径和筒体（10）的外径相等。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板生产用铜面粗化装置，其特征在于，所述每个条形通孔（13）均贯穿第三承载板（11）上下面，每个条形通孔（13）一端均朝向第三承载板（11）的圆心、另一端均朝向第三承载板（11）的外环圆周面。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板生产用铜面粗化装置，其特征在于，所述导流柱（16）的下端和筒体（10）的下端平齐，导流柱（16）的外周壁为弧形凸起朝向导流柱（16）中轴线的弧形面。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板生产用铜面粗化装置，其特征在于，所述导流柱（16）上的贯穿孔内设置有密封套筒（17），所述密封套筒（17）为弹性橡胶制成的两端开口的圆筒体（10），所述密封套筒（17）套设于贯穿孔内的驱动轴（12）外周壁上。

7.根据权利要求6所述的一种PCB板生产用铜面粗化装置，其特征在于，所述密封套筒（17）外周壁和贯穿孔内壁固定连接，密封套筒（17）的内周壁和驱动轴（12）的外周壁滑动接触。

8.根据权利要求1所述的一种PCB板生产用铜面粗化装置，其特征在于，所述每个叶片（15）和驱动轴（12）连接一端为内端、另一端为外端，每个叶片（15）外端均和筒体（10）的内周壁之间有间距。