[实用新型]一种低ESR双焊片MKPH-S型IGBT电容器有效

专利信息
申请号: 202023137953.2 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN213958790U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 谢志懋;邬文彬 申请(专利权)人: 佛山市欣源电子股份有限公司
主分类号: H01G4/228 分类号: H01G4/228;H01G4/224
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 罗炳锋
地址: 528000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 esr 双焊片 mkph igbt 电容器
【说明书】:

本实用新型提供一种低ESR双焊片MKPH‑S型IGBT电容器,包括外壳,所述外壳的内表面固定连接有接线端子,且外壳的底端端面固定连接有底垫,所述接线端子包括有长板,所述长板的右端端面固定连接有竖直板,所述竖直板的外表面固定连接有上焊片,且竖直板的外表面下方位置处固定连接有下焊片,本实用新型可使电容器喷金层与铜焊片的接触电阻降低一倍以上,从而达到降低电容器ESR提高IGBT吸收电容的吸收效果,进一步提高在电路中对IGBT管的保护效果,减少IGBT管应用中损坏,同时在使用时接线端子1具有良好的导电性可优秀的完成工作需求。

技术领域

本实用新型涉及电容器领域,尤其涉及一种低ESR双焊片MKPH-S型IGBT电容器。

背景技术

两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,这就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时,电容器就会储存电荷。电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。电容器的电容量的基本单位是法拉。在电路图中通常用字母C表示电容元件。

现有的焊接端子或铜线,焊接后与喷金层端面接触面积小,电容器喷金层与焊片接触损耗偏大。其IGBT吸收电容的吸收效果受到限制,对IGBT管的保护效果也受到限制。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种低ESR双焊片MKPH-S型IGBT电容器,以解决上述技术问题。

本实用新型为解决上述技术问题,采用以下技术方案来实现:

一种低ESR双焊片MKPH-S型IGBT电容器,包括外壳,所述外壳的内表面固定连接有接线端子,且外壳的底端端面固定连接有底垫,所述接线端子包括有长板,所述长板的右端端面固定连接有竖直板,所述竖直板的外表面固定连接有上焊片,且竖直板的外表面下方位置处固定连接有下焊片。

优选的,所述接线端子的顶端端面设置有圆孔,所述接线端子的外表面与外壳的内表面为贴合设置。

优选的,所述接线端子具有导电性,所述外壳的顶端端面设置有凹槽。

优选的,所述底垫的顶端端面直径与外壳的底端端面直径相等,所述底垫的两侧均经过钝化处理。

优选的,所述长板与竖直板呈九十度,所述上焊片和下焊片的尺寸规格皆相等,所述上焊片和下焊片处于同一竖直平面内。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型可使电容器喷金层与铜焊片的接触电阻降低一倍以上,从而达到降低电容器ESR提高IGBT吸收电容的吸收效果,进一步提高在电路中对IGBT管的保护效果,减少IGBT管应用中损坏,同时在使用时接线端子1具有良好的导电性可优秀的完成工作需求。

附图说明

图1为本实用新型一种低ESR双焊片MKPH-S型IGBT电容器的内视结构示意图;

图2为本实用新型接线端子的左视结构示意图;

附图标记:1、接线端子;2、外壳;3、底垫;11、长板;12、竖直板;13、上焊片;14、下焊片。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例和附图,进一步阐述本实用新型,但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例,都属于本发明的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

实施例

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