[实用新型]一种新型COF前制程清洗设备有效
| 申请号: | 202023134030.1 | 申请日: | 2020-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN214184283U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
| 发明(设计)人: | 李继忠;李述周 | 申请(专利权)人: | 江苏科沛达半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司: | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人: | 马晓武 |
| 地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 cof 前制程 清洗 设备 | ||
本实用新型公开了一种新型COF前制程清洗设备,包括箱体、清洗腔、移动放置箱、清洗环、前置清洗箱和后置清洗箱,所述箱体内壁设有清洗腔,所述清洗环内壁前端固定连接有前置清洗箱,所述清洗环内壁后端固定连接有后置清洗箱,所述移动放置箱内壁右端设有移动电机,所述移动电机由移动放置箱内壁传动连接驱动齿轮轴,所述驱动齿轮轴由移动放置箱内壁啮合连接传动齿轮,所述传动齿轮底部啮合连接带动齿,所述清洗腔底部设有齿槽,所述带动齿底部传动连接齿槽,涉及清洗设备技术领域,该种新型COF前制程清洗设备,缓解了清洗时全面覆盖效果不足的问题,缓解了面对不同尺寸清洗件时清洗的效果差距大的问题。
技术领域
本实用新型涉及清洗设备技术领域,具体为一种新型COF前制程清洗设备。
背景技术
COF,常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装,在COF中分为很多步骤比如前制程,在前制程中又有很多工序比如清洗工序,通常是采取COF前制程清洗设备来完成的,但是传统的COF前制程清洗设备在使用时还是存在着很多的问题。
传统的COF前制程清洗设备存在:1.由于水喷的设置地点限制,所以会造成在清洗时全面覆盖效果不足的问题。2.清洗时遇到的清洗件尺寸会随着运行需要而变化,当面对不同尺寸清洗件时清洗的效果存在差距的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种新型COF前制程清洗设备,缓解了清洗时全面覆盖效果不足的问题,缓解了面对不同尺寸清洗件时清洗的效果差距大的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种新型COF前制程清洗设备,包括箱体、清洗腔、移动放置箱、清洗环、前置清洗箱和后置清洗箱,所述箱体内壁设有清洗腔,所述清洗环内壁前端固定连接有前置清洗箱,所述清洗环内壁后端固定连接有后置清洗箱,所述移动放置箱内壁右端设有移动电机,所述移动电机由移动放置箱内壁传动连接驱动齿轮轴,所述驱动齿轮轴由移动放置箱内壁啮合连接传动齿轮,所述传动齿轮底部啮合连接带动齿,所述清洗腔底部设有齿槽,所述带动齿底部传动连接齿槽。
优选的,所述清洗腔靠近中段处底段设有支撑轴,所述支撑轴顶端啮合连接清洗环。
优选的,所述箱体顶部靠近中段处设有驱动电机,所述驱动电机传动连接驱动轴,所述驱动轴由箱体内壁啮合连接清洗环。
优选的,所述前置清洗箱右侧底端外壁固定连接有水源接口,所述后置清洗箱右侧底端外壁固定连接有水源接口。
优选的,所述箱体的前端设有透明窗,所述箱体左侧外壁设有进舱门,所述箱体右侧外壁设有出舱门。
优选的,移动放置箱右端底部外壁设有从动齿,所述从动齿由清洗腔底部啮合连接齿槽。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种新型COF前制程清洗设备。具备以下有益效果:
(1)、该新型COF前制程清洗设备,通过设有移动放置箱、清洗环、前置清洗箱和后置清洗箱,在使用时设备时,可以通过移动放置箱顶部设置需要清洗的工件,放置后,可以通过移动放置箱内部的移动电机运行带动驱动齿轮轴,通过驱动齿轮轴旋转可以带动传动齿轮,传动齿轮旋转便可以使带动齿旋转,带动齿便可以通过啮合齿槽带动移动放置箱移动,通过移动放置箱均匀的移动便可以带动工件在清洗环中间进行反复均匀清洗,且前后双清洗箱也可以保持全面覆盖效果,因为相关结构零部件相互配合运作,所以缓解了清洗时全面覆盖效果不足的问题。
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