[实用新型]一种晶粒端面检验辅助装置

说明书

本实用新型公开了一种晶粒端面检验辅助装置，包括载物台，其特征在于：所述辅助装置还包括横向平移机构、旋转调整机构和倾角调整机构；所述旋转调整机构包括固定座和旋转座，所述固定座与横向平移机构的输出端连接而能在横向上直线移动，所述旋转座能相对固定座转动，所述旋转座的旋转轴在纵向上延伸；所述倾角调整机构包括位于旋转座上方的座体，所述载物台设置在座体顶面，所述座体与旋转座转动连接，所述座体的旋转轴在横向上延伸。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过设置横向平移机构、旋转调整机构和倾角调整机构，能调整晶粒三个方向上的位置，从而便于观察检验晶粒端面，提高检验效率，还能防止晶粒损毁。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其是一种芯片制程中晶粒端面检查用的晶粒端面检验铺助装置。

背景技术

激光器芯片切割成若干单颗晶粒后，通常置于扩张环上。如申请号为201180046319.2的中国专利公开的一种半导体芯片拾取装置，半导体芯片由保持片材保持，半导体芯片安装在晶片架上，晶片架设有具有凸缘部的圆环状的扩张环，扩张环的内径比配置半导体芯片的晶片直径大。

通常，晶粒在扩张环上扩张后检查端面是否完好，需要人工手拿着扩张环在显微镜下观察，但此过程倾斜的角度不好控制，并左右移动不好控制移动距离，导致对晶粒的漏检、错检。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术存在的不足，提供一种晶粒端面检验铺助装置，能够提高检验效率，并且能防止晶粒损毁。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种晶粒端面检验辅助装置，包括载物台，其特征在于：所述辅助装置还包括横向平移机构、旋转调整机构和倾角调整机构；

所述旋转调整机构包括固定座和旋转座，所述固定座与横向平移机构的输出端连接而能在横向上直线移动，所述旋转座能相对固定座转动，所述旋转座的旋转轴在纵向上延伸；

所述倾角调整机构包括位于旋转座上方的座体，所述载物台设置在座体顶面，所述座体与旋转座转动连接，所述座体的旋转轴在横向上延伸。

优选的，横向平移机构的结构为，所述辅助装置还包括底座，所述横向平移机构包括设置在底座上的步进电机和由步进电机驱动而绕自身轴线转动的丝杆，所述丝杆在底座上横向地延伸，所述丝杆的一端与底座转动连接，所述丝杆的另一端则与步进电机的输出轴直接或间接地，所述固定座与丝杆螺纹连接。

为便于引导旋转调整机构的移动，所述底座下方设置有导轨，所述固定座的底部由底座上方向下延伸入导轨内，从而由导轨对旋转调整机构的移动进行导向。

为便于固定座和旋转座的相对转动，所述固定座的顶面向下凹陷形成有凹槽，所述旋转座转动地置于凹槽内，所述旋转座和凹槽均呈圆柱形。

为便于固定座和旋转座的定位，所述旋转调整机构还包括第一插销，所述固定座的周壁上开设有插孔，所述插孔贯穿固定座的壁厚，所述第一插销从固定座外侧沿着插孔插入，所述第一插销位于固定座内的端部能够与旋转座的外周壁抵紧或松开，从而将固定座和旋转座锁定或解锁。

优选的，所述第一插销和固定座的插孔之间螺纹连接。

为便于座体相对旋转调整机构进行倾角的调整，所述旋转调整机构还包括与旋转座连接的第一连接座，所述倾角调整机构还包括位于座体下方的第二连接座以及第二插销，所述第二连接座包括两个从座体的底面向下延伸的连接臂，所述第一连接座的顶部插入到两个连接臂之间，所述第二插销依次穿过其中一个连接臂、第一连接座和另一个连接臂，所述第二插销横向地延伸，所述第二连接座能绕第二插销转动。