[实用新型]一种笔记本电脑下壳散热结构

说明书

本实用新型涉及笔记本电脑技术领域，具体涉及一种笔记本电脑下壳散热结构，包括一体成型的下壳本体、开设于下壳本体的安置腔、安装于安置腔的导热区、开设于下壳本体并位于导热区两侧的散热槽、及设置于导热区的散热区；所述导热区包括安装于所述安置腔的铝基板、一体压铸于铝基板内部的传热铜板、及通过冷喷成型于传热铜板表面的导热铜层，所述散热区包括开设于铝基板并背离导热铜层一面的若干散热沟槽；本实用新型采用一体结构的下壳本体，并通过在下壳本体开设安置腔配合导热区的安装，通过导热区用于对笔记本电脑内部散热，散热效果好，结构可靠性强。

技术领域

本实用新型涉及笔记本电脑技术领域，特别是涉及一种笔记本电脑下壳散热结构。

背景技术

随着笔记本电脑的大规模普及，笔记本电脑的更新和替换越来越频繁，人们对笔记本电脑的质量要求也越来越高，市场对笔记本电脑高效、高质量的生产组装提出新的需求。笔记本电脑将主机、显示屏、键盘、鼠标集中在一起的整体式便携个人电脑，笔记本电脑由于便于携带和使用方便而被广泛使用。

其中，笔记本电脑的主机是由下壳和上壳组成，下壳用于主机的电控结构安装，上壳用于安装键盘面板；现有的笔记本电脑下壳一般是由铝合金加工或注塑成型，一般直接成型的结构均不具有散热作用，只在需要散热的位置开设散热槽进行散热，散热效果较差。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种采用一体结构的下壳本体，并通过在下壳本体开设安置腔配合导热区的安装，通过导热区用于对笔记本电脑内部散热，散热效果好，结构可靠性强的笔记本电脑下壳散热结构。

本实用新型所采用的技术方案是：一种笔记本电脑下壳散热结构，包括一体成型的下壳本体、开设于下壳本体的安置腔、安装于安置腔的导热区、开设于下壳本体并位于导热区两侧的散热槽、及设置于导热区的散热区；所述导热区包括安装于所述安置腔的铝基板、一体压铸于铝基板内部的传热铜板、及通过冷喷成型于传热铜板表面的导热铜层，所述散热区包括开设于铝基板并背离导热铜层一面的若干散热沟槽。

对上述方案的进一步改进为，所述下壳本体为纯铝或铝合金一体压铸成型，并且表面阳极处理。

对上述方案的进一步改进为，所述下壳本体采用铝合金通过数控加工成型，并且表面阳极处理。

对上述方案的进一步改进为，所述安置腔为一体加工成型于下壳本体，所述安置腔贯通于所述下壳本体。

对上述方案的进一步改进为，所述安置腔两侧开设有安装耳槽，所述铝基板两侧开设有连接块，所述连接块安装于所述安装耳槽。

对上述方案的进一步改进为，所述安置腔为矩形、圆形或椭圆形状开设。

对上述方案的进一步改进为，所述散热槽为拉槽、其开设有若干组，每组的所述散热槽均贯通于所述下壳本体。

对上述方案的进一步改进为，所述传热铜板开设有若干填充孔，所述铝基通过压铸将所述填充孔填充。

对上述方案的进一步改进为，所述导热铜层的表面为平整表面或毛细结构表面。

对上述方案的进一步改进为，所述散热沟槽为网状沟槽。

本实用新型的有益效果是：

相比传统的笔记本电脑下壳的散热结构，本实用新型采用一体结构的下壳本体，并通过在下壳本体开设安置腔配合导热区的安装，通过导热区用于对笔记本电脑内部散热，散热效果好，结构可靠性强；一体成型的下壳本体、开设于下壳本体的安置腔、安装于安置腔的导热区、开设于下壳本体并位于导热区两侧的散热槽、及设置于导热区的散热区；还设置了散热槽用于内部结构通风散热，散热区左右导热区散热，散热效果好。