[实用新型]一种笔记本电脑下壳散热结构

权利要求书

1.一种笔记本电脑下壳散热结构，其特征在于：包括一体成型的下壳本体、开设于下壳本体的安置腔、安装于安置腔的导热区、开设于下壳本体并位于导热区两侧的散热槽、及设置于导热区的散热区；所述导热区包括安装于所述安置腔的铝基板、一体压铸于铝基板内部的传热铜板、及通过冷喷成型于传热铜板表面的导热铜层，所述散热区包括开设于铝基板并背离导热铜层一面的若干散热沟槽。

2.根据权利要求1所述的笔记本电脑下壳散热结构，其特征在于：所述下壳本体为纯铝或铝合金一体压铸成型，并且表面阳极处理。

3.根据权利要求1所述的笔记本电脑下壳散热结构，其特征在于：所述下壳本体采用铝合金通过数控加工成型，并且表面阳极处理。

4.根据权利要求1所述的笔记本电脑下壳散热结构，其特征在于：所述安置腔为一体加工成型于下壳本体，所述安置腔贯通于所述下壳本体。

5.根据权利要求1所述的笔记本电脑下壳散热结构，其特征在于：所述安置腔两侧开设有安装耳槽，所述铝基板两侧开设有连接块，所述连接块安装于所述安装耳槽。

6.根据权利要求1所述的笔记本电脑下壳散热结构，其特征在于：所述安置腔为矩形、圆形或椭圆形状开设。

7.根据权利要求1所述的笔记本电脑下壳散热结构，其特征在于：所述散热槽为拉槽、其开设有若干组，每组的所述散热槽均贯通于所述下壳本体。

8.根据权利要求1所述的笔记本电脑下壳散热结构，其特征在于：所述传热铜板开设有若干填充孔，所述铝基通过压铸将所述填充孔填充。

9.根据权利要求1所述的笔记本电脑下壳散热结构，其特征在于：所述导热铜层的表面为平整表面或毛细结构表面。

10.根据权利要求1所述的笔记本电脑下壳散热结构，其特征在于：所述散热沟槽为网状沟槽。