[实用新型]半导体圆晶清洗设备

权利要求书

1.一种半导体圆晶清洗设备，其特征在于：包括机架，所述机架由干湿隔断门(900)分隔成湿式清洗区和干式清洗区；

所述湿式清洗区包括化学试剂清洗室(100)、纯水清洗室(200)、用于运输花篮的湿式机械手(300)和用于清洗湿式机械手的机械手清洗室(400)；

所述干式清洗区包括圆晶甩干室(500)、圆晶存放室(600)和用于运输花篮的干式机械手(700)；

所述机架上安装有用于驱动所述湿式机械手/所述干式机械手进行上下和/或左右移动的驱动模组(800)；

所述化学试剂清洗室包括注入化学试剂的第一清洗槽(101)、震荡器、用于固定所述震荡器的震荡器固定架(102)、兆声器(103)、用于固定所述兆声器的兆声器固定架(104)和翻盖结构(105)，所述震荡器固定架位于所述第一清洗槽内，花篮放置于所述震荡器固定架上，所述兆声器固定架位于所述第一清洗槽的下方且与所述第一清洗槽密封连接，所述兆声器固定架与所述第一清洗槽之间注入有声波传输介质；

所述纯水清洗室包括注入纯水的第二清洗槽(201)和高低浓度废液排放结构，所述第二清洗槽包括第二清洗槽本体，所述第二清洗槽本体的内部由矩形溢流板分隔成第二内清洗槽(2011)和第二外清洗槽(2012)，花篮放置于所述第二内清洗槽内，所述第二外清洗槽的上方设有纯水进水管(203)，所述第二内清洗槽和所述第二外清洗槽连通，所述第二外清洗槽与所述高低浓度废液排放结构连通；

所述机械手清洗室包括能够容纳机械手的清洗箱(401)、纯水喷淋管(402)和氮气喷淋管(403)，所述纯水喷淋管和所述氮气喷淋管皆安装于所述清洗箱的上方；

所述湿式机械手/所述干式机械手皆包括第一取料杆(301)、第二取料杆(302)以及驱动所述第一取料杆和所述第二取料杆同时相对/相反方向转动的转动结构(303)，所述第一取料杆上安装有至少一个第一取料臂(3011)，所述第二取料杆上安装有至少一个第二取料臂(3021)；

所述转动结构包括第二电机(3031)、第一转动块(3032)、第二转动块(3033) 和第一连杆(3034)，所述第一转动块与所述第一取料杆连接，所述第二转动块与所述第二取料杆连接，所述第一连杆的一端与所述第一转动块连接，所述第一连杆的另一端与所述第二转动块连接；

所述第二电机的输出轴上安装有第一齿轮(3035)，所述第一取料杆上安装有第二齿轮(3036)，所述第一齿轮与所述第二齿轮套设有同步齿轮皮带；

所述翻盖结构包括位于所述第一清洗槽上方的盖板(1051)以及驱动所述盖板开合的驱动结构；

所述驱动结构包括注水壳体(1052)、活塞杆(1053)、传动轴(1054)和第二连杆(1055)，所述注水壳体的一端与所述第一清洗槽固定连接，所述活塞杆的一端从所述注水壳体的另一端穿设于所述注水壳体的内部，所述活塞杆的另一端与所述传动轴的一端转动连接，所述传动轴的另一端与所述第二连杆固定连接，所述第二连杆与所述盖板固定连接；

所述注水壳体开设有第一注水口(10521)和第二注水口(10522)；

所述活塞杆的下端连接有安装座(1056)，所述安装座的外周开设有用于安装强磁片的安装槽(10561)；

所述第一清洗槽包括第一清洗槽本体，所述第一清洗槽本体的内部由矩形溢流板(1013)分隔成第一内清洗槽(1011)和第一外清洗槽(1012)；

所述第一外清洗槽设有循环水出水口，所述循环水出水口与循环管(1014)连通；

所述第一内清洗槽设有循环水进水口、废液排出口以及化学试剂喷淋管(1015)，所述化学试剂喷淋管的一端封闭，且另一端穿过所述循环水进水口后与所述循环管连通，所述循环管上安装有循环泵，所述废液排出口与废液管(1016)连通；

沿所述化学试剂喷淋管的轴向分布有多个化学试剂喷淋口(10151)，所述化学试剂喷淋口的喷淋方向与所述化学试剂喷淋管的纵向形成的夹角为120°；

所述溢流板的上端设有多个V型溢流口(10131)；

高低浓度废液排放结构包括第一侧壳体(2021)、第二侧壳体(2022)和中心壳体(2023)，所述第一侧壳体与所述中心壳体连接，所述第二侧壳体与所述中心壳体连接；

所述中心壳体开设有进液口(20231)、第一出液口(20232)和第二出液口(20233)，所述中心壳体的内部具有三通切换结构(2024)，所述进液口通过所述三通切换结构与所述第一出液口连通形成低浓度废液排放通道，所述进液口通过所述三通切换结构与所述第二出液口连通形成高浓度废液排放通道；

所述第一侧壳体开设有第一进气孔(20211)，所述第二侧壳体开设有第二进气孔(20221)，所述第一进气孔和所述第二进气孔分别连接进气管道；

所述进液口安装有水阻值计。