[实用新型]喇叭散热结构及音响设备有效
| 申请号： | 202023105477.6 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN214544769U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈远超;张赛波;张瑞 | 申请（专利权）人： | TCL通力电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02;H04R1/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 宋朝政 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 喇叭 散热 结构 音响设备 | ||
1.一种喇叭散热结构，其特征在于，包括壳体以及安装于壳体内的导风管，所述壳体内具有相互隔开的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体内具有喇叭安装位，所述壳体的表面上开设有与所述第二腔体相连通的第一通风孔，所述第一腔体通过所述导风管与所述第二腔体相连通。
2.根据权利要求1所述的喇叭散热结构，其特征在于，所述喇叭散热结构还包括安装于所述壳体内的隔板，所述第一腔体与所述第二腔体之间通过所述隔板相互隔开，所述导风管安装于所述隔板上，且所述导风管的第一端与所述第一腔体相连通，所述导风管的第二端与所述第二腔体相连通。
3.根据权利要求2所述的喇叭散热结构，其特征在于，所述第一通风孔与所述导风管的第二端相对设置。
4.根据权利要求2所述的喇叭散热结构，其特征在于，所述隔板上开设有通孔，所述导风管的第二端通过所述通孔与所述第二腔体相连通。
5.根据权利要求1所述的喇叭散热结构，其特征在于，所述壳体的表面上还开设有第二通风孔，所述第二通风孔与所述喇叭安装位相对设置。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的喇叭散热结构，其特征在于，所述导风管的导风路径为曲线。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的喇叭散热结构，其特征在于，所述导风管的第一端的内径大于所述导风管的第二端的内径。
8.一种音响设备，其特征在于，包括扬声器以及如权利要求1至7中任一项所述的喇叭散热结构，其中，所述扬声器安装于所述喇叭安装位上。
9.根据权利要求8所述的音响设备，其特征在于，所述喇叭散热结构包括安装于所述壳体内的隔板，所述音响设备还包括控制电路板，所述隔板上开设有通孔，所述控制电路板上设有控制芯片，其中，所述导风管安装于所述隔板朝向所述第一腔体设置的侧面上，且所述导风管的第二端通过所述通孔与所述第二腔体相连通；所述控制电路板安装于所述隔板朝向所述第二腔体设置的侧面上，且所述通孔朝向所述控制芯片设置。
10.根据权利要求9所述的音响设备，其特征在于，所述控制电路板上还设有散热器，所述散热器靠近所述控制芯片设置。
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