[实用新型]喇叭散热结构及音响设备有效
| 申请号: | 202023105477.6 | 申请日: | 2020-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN214544769U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 陈远超;张赛波;张瑞 | 申请(专利权)人: | TCL通力电子(惠州)有限公司 |
| 主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02;H04R1/02 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 宋朝政 |
| 地址: | 516006 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 喇叭 散热 结构 音响设备 | ||
本实用新型公开了一种喇叭散热结构及音响设备,其中,喇叭散热结构包括壳体以及安装于壳体内的导风管,壳体内具有相互隔开的第一腔体和第二腔体,第一腔体内具有喇叭安装位,壳体的表面上开设有与所述第二腔体相连通的第一通风孔,第一腔体通过导风管与第二腔体相连通。本实用新型公开的喇叭散热结构可提高音响设备的整体散热效果。
技术领域
本实用新型属于音响设备技术领域,具体涉及一种喇叭散热结构及音响设备。
背景技术
随着科学技术的高速发展,市面上出现了很多智能电子产品,如智能音箱,相对于只有放声功能的普通音箱,智能音箱由于具有音乐播放、人机交互、语音识别等众多功能,因此越来越受到人们的喜爱。
对于产品设计者而言,在设计音箱类产品时,除了需要考虑产品的音效之外,还需要考虑产品的散热性能,其中,由于扬声器(俗称喇叭)是音箱类产品的主要发热部件,因此扬声器的散热效果会影响产品的整体散热性能和使用寿命。然而,在现有的大多数音响设备中,无论是普通音箱还是智能音箱,扬声器主要通过自然散热的方式完成散热,因此导致产品的整体散热效果差。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺点,本实用新型的目的在于提供一种喇叭散热结构及音响设备,旨在解决现有音响设备整体散热效果差的技术问题。
本实用新型为达到其目的,所采用的技术方案如下:
一种喇叭散热结构,包括壳体以及安装于壳体内的导风管,所述壳体内具有相互隔开的第一腔体和第二腔体,所述第一腔体内具有喇叭安装位,所述壳体的表面上开设有与所述第二腔体相连通的第一通风孔,所述第一腔体通过所述导风管与所述第二腔体相连通。
进一步地,所述喇叭散热结构还包括安装于所述壳体内的隔板,所述第一腔体与所述第二腔体之间通过所述隔板相互隔开,所述导风管安装于所述隔板上,且所述导风管的第一端与所述第一腔体相连通,所述导风管的第二端与所述第二腔体相连通。
进一步地,所述第一通风孔与所述导风管的第二端相对设置。
进一步地,所述隔板上开设有通孔,所述导风管的第二端通过所述通孔与所述第二腔体相连通。
进一步地,所述壳体的表面上还开设有第二通风孔,所述第二通风孔与所述喇叭安装位相对设置。
进一步地,所述导风管的导风路径为曲线。
进一步地,所述导风管的第一端的内径大于所述导风管的第二端的内径。
对应地,本实用新型还提出一种音响设备,包括扬声器以及前述的喇叭散热结构,其中,所述扬声器安装于所述喇叭安装位上。
进一步地,所述喇叭散热结构包括安装于所述壳体内的隔板,所述音响设备还包括控制电路板,所述隔板上开设有通孔,所述控制电路板上设有控制芯片,其中,所述导风管安装于所述隔板朝向所述第一腔体设置的侧面上,且所述导风管的第二端通过所述通孔与所述第二腔体相连通;所述控制电路板安装于所述隔板朝向所述第二腔体设置的侧面上,且所述通孔朝向所述控制芯片设置。
进一步地,所述控制电路板上还设有散热器,所述散热器靠近所述控制芯片设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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