[实用新型]一种IGBT模块壳体

说明书

本实用新型公开了一种IGBT模块壳体，包括壳体，所述壳体的顶面中部设有一安装槽，所述壳体顶面外缘处设有多组插针，多组所述插针设置于所述安装槽的外侧，其特征在于：所述壳体的左侧及右侧分别对称设有两组连接凸起，所述连接凸起与所述壳体一体注塑成型，所述连接凸起内嵌入有一金属连接件，所述金属连接件的顶部设置于所述连接凸起的顶部上方，所述金属连接件的顶部设有一螺孔。本实用新型提高了壳体的生产效率，降低了操作人员劳动强度，提高了壳体安装精度。

技术领域

本实用新型涉及一种IGBT模块，尤其涉及一种IGBT模块壳体。

背景技术

IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。

IGBT模块一般情况下都安装在壳体内部，然后利用壳体进行组装。其中，壳体一般情况采用注塑成型，注塑成型之后，再到壳体的两侧安装螺母，用于壳体的连接。但是，这种方式中，产品的生产效率低，产品的精度不够好，而且产品安装连接的稳定性及牢固性也不够好。因此，如何解决上述技术问题，是本领域技术人员需要努力的方向。

发明内容

本实用新型目的是提供一种IGBT模块壳体，通过使用该结构，提高了产品安装连接的牢固性及稳定性，同时提高了产品的生产效率及质量，提高了产品的精度。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种IGBT模块壳体，包括壳体，所述壳体的顶面中部设有一安装槽，所述壳体顶面外缘处设有多组插针，多组所述插针设置于所述安装槽的外侧，所述壳体的左侧及右侧分别对称设有两组连接凸起，所述连接凸起与所述壳体一体注塑成型，所述连接凸起内嵌入有一金属连接件，所述金属连接件的顶部设置于所述连接凸起的顶部上方，所述金属连接件的顶部设有一螺孔。

上述技术方案中，所述金属连接件包括Z型板及金属立柱，所述Z型板包括左侧横板、右侧横板及竖板，所述竖板的底部与所述左侧横板的右侧相连，所述竖板的顶部与所述右侧横板的左侧相连，所述左侧横板与所述右侧横板相互平行设置，所述金属立柱安装于所述右侧横板的底面上，所述螺孔设置于所述金属立柱的顶部，所述右侧横板的顶部设有一通孔，所述通孔的底部与所述螺孔相连通。

上述技术方案中，所述左侧横板嵌入于所述壳体的侧壁内，所述竖板嵌入于所述连接凸起内，所述右侧横板的底部及所述金属立柱嵌入于所述连接凸起内。

上述技术方案中，所述连接凸起的底部设有一通槽，所述通槽的深度为所述连接凸起厚度的1/3～1/2，所述通槽的顶部设有下沉的托柱，所述托柱的底面靠近所述通槽的底面设置，所述金属立柱的底部嵌入于所述托柱内部。

上述技术方案中，所述螺孔与所述通孔同轴设置，所述螺孔的直径小于所述通孔的直径。

上述技术方案中，每组所述连接凸起旁侧的壳体上设有一安装通孔。

上述技术方案中，所述连接凸起的顶面设置于所述壳体的顶面上方，所述连接凸起的底面设置于所述壳体的底面上方。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1.本实用新型中在壳体的两侧设置连接凸起，并在连接凸起内嵌入金属连接件，在金属连接件上面设置螺孔，这样在壳体生产的时候能够一次注塑成型，提高了螺孔位置的精确性，保证壳体连接精度，提高产品的生产销量及质量，同时，由于螺孔位置更加精密，有效提高产品安装连接的稳定性及牢固性。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一中壳体底部处的立体结构示意图；

图3是本实用新型实施例一中壳体顶部处的立体结构示意图；