[实用新型]一种IGBT模块壳体有效

专利信息
申请号: 202023099831.9 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN213782005U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 周晟 申请(专利权)人: 昆山欣达精密组件有限公司
主分类号: H01L23/055 分类号: H01L23/055;H01L23/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215332 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 模块 壳体
【权利要求书】:

1.一种IGBT模块壳体,包括壳体,所述壳体的顶面中部设有一安装槽,所述壳体顶面外缘处设有多组插针,多组所述插针设置于所述安装槽的外侧,其特征在于:所述壳体的左侧及右侧分别对称设有两组连接凸起,所述连接凸起与所述壳体一体注塑成型,所述连接凸起内嵌入有一金属连接件,所述金属连接件的顶部设置于所述连接凸起的顶部上方,所述金属连接件的顶部设有一螺孔。

2.根据权利要求1所述的IGBT模块壳体,其特征在于:所述金属连接件包括Z型板及金属立柱,所述Z型板包括左侧横板、右侧横板及竖板,所述竖板的底部与所述左侧横板的右侧相连,所述竖板的顶部与所述右侧横板的左侧相连,所述左侧横板与所述右侧横板相互平行设置,所述金属立柱安装于所述右侧横板的底面上,所述螺孔设置于所述金属立柱的顶部,所述右侧横板的顶部设有一通孔,所述通孔的底部与所述螺孔相连通。

3.根据权利要求2所述的IGBT模块壳体,其特征在于:所述左侧横板嵌入于所述壳体的侧壁内,所述竖板嵌入于所述连接凸起内,所述右侧横板的底部及所述金属立柱嵌入于所述连接凸起内。

4.根据权利要求2所述的IGBT模块壳体,其特征在于:所述连接凸起的底部设有一通槽,所述通槽的深度为所述连接凸起厚度的1/3~1/2,所述通槽的顶部设有下沉的托柱,所述托柱的底面靠近所述通槽的底面设置,所述金属立柱的底部嵌入于所述托柱内部。

5.根据权利要求2所述的IGBT模块壳体,其特征在于:所述螺孔与所述通孔同轴设置,所述螺孔的直径小于所述通孔的直径。

6.根据权利要求1所述的IGBT模块壳体,其特征在于:每组所述连接凸起旁侧的壳体上设有一安装通孔。

7.根据权利要求1所述的IGBT模块壳体,其特征在于:所述连接凸起的顶面设置于所述壳体的顶面上方,所述连接凸起的底面设置于所述壳体的底面上方。

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