[实用新型]芯片和电子设备

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，包括：主功能模块；

温度检测模块，所述温度检测模块用于获取所述主功能模块的温度；

温度控制电路，所述温度控制电路与所述温度检测模块电连接；

温度调节模块，所述温度调节模块与所述温度控制电路电连接，所述温度控制电路用于根据所述主功能模块的温度，控制所述温度调节模块对所述主功能模块加热或降温。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片包括至少三层基底，其中，所述温度调节模块设置在第一基底上，所述温度检测模块设置在第二基底上，所述温度控制电路设置在第三基底上，所述第一基底、所述第二基底和所述第三基底键合。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片包括至少二层基底，其中，所述温度调节模块和所述温度控制电路设置在第一基底上，所述温度调节模块设置在第二基底上，所述第一基底和所述第二基底键合。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述温度调节模块和所述温度控制电路之间设有绝缘层。

5.根据权利要求1-3任一项所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括：主控制电路，所述主控制电路与所述主功能模块电连接，所述主功能模块和所述温度检测模块设置在同一基底上，所述主控制电路和所述温度控制电路设置在同一基底上。

6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述温度调节模块设置在所述主功能模块和所述主控制电路之间。

7.根据权利要求1-4、6任一项所述的芯片，其特征在于，所述主功能模块为：微机电系统MEMS传感器、晶体振荡器中的一种。

8.根据权利要求1-4、6任一项所述的芯片，其特征在于，所述温度控制电路还用于当所述主功能模块的温度处于预设温度阈值内时，断开所述温度调节模块。

9.根据权利要求1-4、6任一项所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括壳体，所述主功能模块、所述温度检测模块、所述温度调节模块、所述温度控制电路设置在所述壳体内。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电路板以及如权利要求1-9任一项所述的芯片；

所述电路板与所述芯片电连接。