[实用新型]一种用于半导体的化学退镀液收集装置有效

专利信息
申请号: 202023077755.1 申请日: 2020-12-19
公开(公告)号: CN214193458U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 王敏;唐蓉;吴汉涛 申请(专利权)人: 无锡恒大电子科技有限公司
主分类号: C23F1/08 分类号: C23F1/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市建*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 化学 退镀液 收集 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种用于半导体的化学退镀液收集装置,包括箱体,所述箱体顶部一体成型有进液口,所述进液口外壁固定连接有进液管,所述进液管一端安装有两通接头,所述进液管外壁安装有第一截止阀,所述两通接头一侧安装有泵体,所述泵体的输入端安装有橡胶软管,所述橡胶软管端部安装有陶瓷配重块,所述箱体内腔顶部固定连接有隔板,所述进液管末端贯穿隔板,所述隔板表面边缘处对称开设有通孔,所述箱体底部中心处安装有排液管,所述箱体内腔底部环设有弧形板。本实用新型通过退镀液面上升至进液口处时,同时在隔板边缘处设置通孔,可保持隔板下方空腔气压的平衡,通过隔板可有效的阻挡退镀液飞溅,避免对工作人员造成伤害。

技术领域

本实用新型涉及化工技术领域,具体为一种用于半导体的化学退镀液收集装置。

背景技术

化工是“化学工艺”、“化学工业”、“化学工程”等的简称。凡运用化学方法改变物质组成、结构或合成新物质的技术,都属于化学生产技术,也就是化学工艺,所得产品被称为化学品或化工产品。

退镀液,就是能够将各种镀在工件表面上的一层特殊金属或金属物质镀层,通过浸泡、加温、超声波、电解等方式有效去除,而对工件底材无溶解、无腐蚀、不变色的化学液体。

现有的用于半导体的化学退镀液收集装置主要存在以下缺点:

现有的半导体的化学退镀液收集装置在使用时,收集的退镀液容易飞溅,容易对工作人员造成伤害,同时在收集退镀液时,需要人工手持收集管,操作十分的不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体的化学退镀液收集装置,避免在退镀液收集时飞溅,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种用于半导体的化学退镀液收集装置,包括箱体,所述箱体顶部一体成型有进液口,所述进液口外壁固定连接有进液管,所述进液管一端安装有两通接头,所述进液管外壁安装有第一截止阀,所述两通接头一侧安装有泵体,所述泵体的输入端安装有橡胶软管,所述橡胶软管端部安装有陶瓷配重块,所述箱体内腔顶部固定连接有隔板,所述进液管末端贯穿隔板,所述隔板表面边缘处对称开设有通孔,所述箱体底部中心处安装有排液管,所述箱体内腔底部环设有弧形板。

进一步的,所述箱体外壁镶嵌有观察窗,且所述观察窗表面设有刻度,通过设置观察窗,方便贯穿箱体内侧退镀液注入量。

进一步的,所述泵体的输出端与两通接头导通连接,所述陶瓷配重块呈环形结构设置,通过陶瓷配重块中空部分与橡胶软管端头处导通连接,有利于橡胶软管对退镀液进行抽取。

进一步的,所述进液口顶端可拆卸连接有盖板,所述盖板下表面环设有凸台,所述凸台外壁镶嵌有密封胶圈,通过凸台与进液口顶端相嵌合,并通过密封胶圈与进液口顶口内壁相贴合,有利于提高盖板与进液口处的密封效果,防止杂质进入到箱体内侧。

进一步的,所述箱体下方安装有底板,所述底板下方对称安装有万向轮,方便对箱体移动,降低了搬运时的劳动强度。

进一步的,所述排液管贯穿底板,且排液管末端凸出于底板边缘处,所述排液管末端安装有第二截止阀,通过打开第二截止阀、方便将箱体内部收集的退镀液排出。

与现有技术相比,本实用新型所达到的有益效果是:

1、本实用新型通过将陶瓷配重块放置在退镀槽中,在重力的作用下,陶瓷配重块会沉入至退镀槽底部,不需要人工手持橡胶软管,方便对退镀液收集,通过泵体接通电源后,利用橡胶软管将退镀槽中的退镀液抽入至进液管中,然后通过进液管将退镀液输送至箱体中,通过箱体内腔顶部设置有隔板,而且进液管末端贯穿隔板,当退镀液面上升至进液口处时,同时在隔板边缘处设置通孔,可保持隔板下方空腔气压的平衡,通过隔板可有效的阻挡退镀液飞溅,避免对工作人员造成伤害。

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