[实用新型]一种半导体存储器

说明书

本实用新型公开一种半导体存储器，属于存储器技术领域；包括存储机盒；存储机盒前端插接有插头，插头与存储机盒连接处内侧贯通设置有连接端口；存储机盒内侧左右两端均焊接有隔板，隔板与存储机盒内壁之间分隔形成有隔腔，隔板之间设置有衬板，衬板底端四边角与存储机盒内壁之间均固定有垫块，衬板上端固定有芯片基板，芯片基板与连接端口串联；芯片基板后端插接有端子，端子输出端与芯片基板输入端电性连接，端子后端套接有密封盘，该种半导体存储器通过前后布置的插口、插头来封装存储组件，并利用在线路中布置的屏蔽结构保证存储器的稳定工作需求，提高了该存储器的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及存储器技术领域，特别是一种半导体存储器。

背景技术

现今计算机、手机等电子设备都离不开存储器，存储器即能够存储数据且根据地址码可以读出其中数据的一种器件，存储器分为磁存储器和半导体存储器两大类，其中，半导体存储器的基本结构就是存储单元阵列及其它电路，存储单元阵列是半导体存储器的主体，各个存储单元处在字线与位线的交点上，用以存储数据；

现有半导体存储器，特别是封装于机柜中的存储组件，由于机体中电元件的相互影响与热量堆积，传统存储器的封装结构无法满足存储器组件的稳定运行，限制了存储器的适用性。

实用新型内容

解决的技术问题

本实用新型的目的是，针对上述问题，提供一种半导体存储器，包括存储机盒；

所述存储机盒前端插接有插头，所述插头与存储机盒连接处内侧贯通设置有连接端口；

所述存储机盒内侧左右两端均焊接有隔板，所述隔板与存储机盒内壁之间分隔形成有隔腔，所述隔板之间设置有衬板，所述衬板底端四边角与存储机盒内壁之间均固定有垫块，所述衬板上端固定有芯片基板，所述芯片基板与连接端口串联；

所述芯片基板后端插接有端子，所述端子输出端与芯片基板输入端电性连接，所述端子后端套接有密封盘；

所述存储机盒后端固定连接有连接座，所述连接座背面上端开口设置有卡槽，所述连接座背面下端开孔设置有串行接口，所述串行接口与密封盘互通，所述串行接口输出端与端子输入端电性连接。

进一步的，所述存储机盒底端通过螺丝固定有底座，所述底座左右两侧边缘均开槽有轨道槽。

进一步的，所述密封盘为电屏蔽塑环圈，所述串行接口与端子间连接线缆环绕于密封盘中。

进一步的，所述隔板为双层板材，所述隔板内外两侧分别为电屏蔽塑料板与铝制金属板。

进一步的，所述芯片基板为半导体存储芯片。

进一步的，所述垫块为硬胶制填充块，所述衬板为铝制金属板。

由于采用上述技术方案，本实用新型具有以下有益效果：

1.本方案中的一种半导体存储器，该种存储器通过在存储组件基础上，通过由存储机盒、插头、连接座组合而成的插头封装结构，来满足存储器的便捷接入需要，同时其封装结构中分隔有隔板、隔腔与衬板，在固定芯片基板的同时，通过电屏蔽制材料与金属板导热特性，满足电元件的电磁屏蔽、导热需求，提高了该存储器的使用稳定性。

2.本方案中的一种半导体存储器，该种存储器在线缆接入、接出端口密封设置有密封盘结构，以保证该存储器能通过前后设置的连接端口接入机柜电路接头，并保证输入、输出端的密封性。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图。

图2是本实用新型侧视内部结构示意图。

图3是本实用新型后视内部结构示意图。