[实用新型]一种半导体存储器

权利要求书

1.一种半导体存储器，包括存储机盒（1），其特征在于：

所述存储机盒（1）前端插接有插头（2），所述插头（2）与存储机盒（1）连接处内侧贯通设置有连接端口（11）；

所述存储机盒（1）内侧左右两端均焊接有隔板（12），所述隔板（12）与存储机盒（1）内壁之间分隔形成有隔腔，所述隔板（12）之间设置有衬板（10），所述衬板（10）底端四边角与存储机盒（1）内壁之间均固定有垫块（13），所述衬板（10）上端固定有芯片基板（9），所述芯片基板（9）与连接端口（11）串联；

所述芯片基板（9）后端插接有端子（8），所述端子（8）输出端与芯片基板（9）输入端电性连接，所述端子（8）后端套接有密封盘（7）；

所述存储机盒（1）后端固定连接有连接座（4），所述连接座（4）背面上端开口设置有卡槽（5），所述连接座（4）背面下端开孔设置有串行接口（6），所述串行接口（6）与密封盘（7）互通，所述串行接口（6）输出端与端子（8）输入端电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体存储器,其特征在于：所述存储机盒（1）底端通过螺丝固定有底座（3），所述底座（3）左右两侧边缘均开槽有轨道槽（14）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体存储器,其特征在于：所述密封盘（7）为电屏蔽塑环圈，所述串行接口（6）与端子（8）间连接线缆环绕于密封盘（7）中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体存储器,其特征在于：所述隔板（12）为双层板材，所述隔板（12）内外两侧分别为电屏蔽塑料板与铝制金属板。

5.根据权利要求1所述的一种半导体存储器,其特征在于：所述芯片基板（9）为半导体存储芯片。

6.根据权利要求1所述的一种半导体存储器,其特征在于：所述垫块（13）为硬胶制填充块，所述衬板（10）为铝制金属板。