[实用新型]一种防止硅片放偏的自动探测控制系统有效
| 申请号: | 202023072836.2 | 申请日: | 2020-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN214311426U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
| 发明(设计)人: | 李慎重;童科峰;田达晰;蒋玉龙;王震;袁东宁 | 申请(专利权)人: | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G05B19/414 | 分类号: | G05B19/414;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 王亮;宋缨 |
| 地址: | 315800 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 防止 硅片 自动 探测 控制系统 | ||
1.一种防止硅片放偏的自动探测控制系统,包括外延机台,其特征在于,所述的外延机台上设置有旋转基座,所述的旋转基座上绕着中心呈环形阵列布置有若干个用于放置硅片的基座槽,所述的旋转基座的上方靠近基座槽中心的位置设置有第二测距传感器(1),所述的第二测距传感器(1)的一侧靠近基座槽边缘的位置设置有第一测距传感器(2),所述的第二测距传感器(1)和第一测距传感器(2)均与PLC控制器电性相连,所述的PLC控制器与控制外延机台的EAP控制执行操作系统相连。
2.根据权利要求1所述的防止硅片放偏的自动探测控制系统,其特征在于:所述的基座槽的直径大于硅片的直径。
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