[实用新型]一种LED封装结构

说明书

本实用新型涉及LED加工技术领域，公开了一种LED封装结构，包括设置有至少一个第一晶片的正极焊盘、设置有至少一个第二晶片的负极焊盘和分隔支架的晶片支架，正极焊盘的面积与负极焊盘的面积不相等，第一晶片与正极焊盘通过第一焊线连接，第一晶片与第二晶片通过第二焊线连接，第三晶片与负极焊盘通过第三焊线连接，焊线包括第一焊球、第一弧段、第二弧段、第三弧段、第四弧段和第二焊球，且焊线在俯视状态下为“J”形；焊线在侧视状态下，第一弧段朝远离第二焊球的方向凸起，第二弧段向下凹陷，第三弧段向上凸起，第四弧段向下凹陷。本实用新型能够有效分散、缓冲焊线的三维应力，提高焊线的抗冷热冲击能力与耐拉扯能力，提高散热效果。

技术领域

本实用新型涉及LED加工技术领域，特别是涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED作为一种新型光源，以及它的低耗能无污染，体积小使用方便灵活等优点，广泛应用于各领域；现有LED封装技术中，为了达到更高的发光效果和满足客户产品的需求，采用多晶片串联的封装方式，而且通常多个晶片只设置在负极焊盘或正极焊盘上，各晶片通过金属细线连接形成电性通路，但这样容易造成单个焊盘上热量过高难以及时散热，进而光转化效率差且降低其使用寿命降低；而焊线是LED生产中非常重要的一个环节，它是通过金属细线将LED的支架与晶片电极进行焊接，从而实现晶片与外部电气连接，使之发光。而焊线过程中，焊线由于自身物理属性出现热胀冷缩，由于现有的焊线拉的比较直，在冷热冲击以及外力拉扯，其内部产生应力，极易导致焊线断裂以及焊接点断裂，导致死灯。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种有效分散、缓冲焊线的三维应力，提高散热效果，提高焊线的抗冷热冲击能力与耐拉扯能力以及延长使用寿命的LED封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种LED封装结构，包括晶片支架，所述晶片支架包括正极焊盘、负极焊盘和用于分隔所述正极焊盘与所述负极焊盘的分隔支架，所述正极焊盘的面积与所述负极焊盘的面积不相等，所述正极焊盘上设有至少一个第一晶片，所述负极焊盘上设有至少一个第二晶片，所述第一晶片与所述正极焊盘之间通过第一焊线连接，所述第一晶片与所述第二晶片之间通过第二焊线连接，所述第三晶片与所述负极焊盘之间通过第三焊线连接，所述第一焊线、第二焊线和第三焊线包括依次连接的第一焊球、第一弧段、第二弧段、第三弧段、第四弧段和第二焊球，且焊线的线型在俯视状态下整体为“J”形；焊线的线型在侧视状态下，所述第一弧段朝向远离所述第二焊球的方向凸起，所述第二弧段向下凹陷，所述第三弧段向上凸起，所述第四弧段向下凹陷。

作为本实用新型优选的方案，所述第一弧段朝向远离所述第二焊球的方向凸出半个所述第一焊球的位置。

作为本实用新型优选的方案，所述第二弧段向下凹陷2～3个所述第二弧段的线径的位置。

作为本实用新型优选的方案，所述第三弧段向上凸起2～3个所述第三弧段的线径的位置。

作为本实用新型优选的方案，所述第一焊球与所述第一弧段之间连接有过渡段，所述过渡段从所述第一焊球处向上延伸且与所述第一弧段圆滑过渡。

作为本实用新型优选的方案，所述第一焊线、第二焊线和第三焊线均为金属线。

作为本实用新型优选的方案，所述正极焊盘上设有一个第一晶片，所述负极焊盘上设有两个第二晶片，相邻的两个所述第二晶片之间通过第四焊线连接，所述第四焊线的结构与所述第一焊线的结构相同。

作为本实用新型优选的方案，所述第一焊线的第一焊球焊接在所述第一晶片的负极上，所述第一焊线的第二焊球焊接在所述正极焊盘上，所述第二焊线的第一焊球焊接在所述第一晶片的正极上，所述第二焊线的第二焊球焊接在与所述分隔支架相邻的负极焊盘的第二晶片的负极上，所述第四焊线的第一焊球焊接与所述分隔支架相邻的第二晶片的正极上，所述第四焊线的第二焊球焊接在远离所述分隔支架的第二晶片的负极上，所述第三焊线的第一焊球焊接在远离所述分隔支架的第二晶片的正极上，所述第三焊线的第二焊球焊接在所述负极焊盘上。