[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括晶片支架，所述晶片支架包括正极焊盘、负极焊盘和用于分隔所述正极焊盘与所述负极焊盘的分隔支架，所述正极焊盘的面积与所述负极焊盘的面积不相等，所述正极焊盘上设有至少一个第一晶片，所述负极焊盘上设有至少一个第二晶片，所述第一晶片与所述正极焊盘之间通过第一焊线连接，所述第一晶片与所述第二晶片之间通过第二焊线连接，所述第二晶片与所述负极焊盘之间通过第三焊线连接，所述第一焊线、第二焊线和第三焊线包括依次连接的第一焊球、第一弧段、第二弧段、第三弧段、第四弧段和第二焊球，且焊线的线型在俯视状态下整体为“J”形；焊线的线型在侧视状态下，所述第一弧段朝向远离所述第二焊球的方向凸起，所述第二弧段向下凹陷，所述第三弧段向上凸起，所述第四弧段向下凹陷。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一弧段朝向远离所述第二焊球的方向凸出半个所述第一焊球的位置。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二弧段向下凹陷2～3个所述第二弧段的线径的位置。

4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述第三弧段向上凸起2～3个所述第三弧段的线径的位置。

5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一焊球与所述第一弧段之间连接有过渡段，所述过渡段从所述第一焊球处向上延伸且与所述第一弧段圆滑过渡。

6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一焊线、第二焊线和第三焊线均为金属线。

7.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述正极焊盘上设有一个第一晶片，所述负极焊盘上设有两个第二晶片，相邻的两个所述第二晶片之间通过第四焊线连接，所述第四焊线的结构与所述第一焊线的结构相同。

8.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一焊线的第一焊球焊接在所述第一晶片的负极上，所述第一焊线的第二焊球焊接在所述正极焊盘上，所述第二焊线的第一焊球焊接在所述第一晶片的正极上，所述第二焊线的第二焊球焊接在与所述分隔支架相邻的负极焊盘的第二晶片的负极上，所述第四焊线的第一焊球焊接与所述分隔支架相邻的第二晶片的正极上，所述第四焊线的第二焊球焊接在远离所述分隔支架的第二晶片的负极上，所述第三焊线的第一焊球焊接在远离所述分隔支架的第二晶片的正极上，所述第三焊线的第二焊球焊接在所述负极焊盘上。

9.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述正极焊盘上设有两个第一晶片，所述负极焊盘上设有一个第二晶片，相邻的两个所述第一晶片之间通过第五焊线连接，所述第五焊线的结构与所述第一焊线的结构相同。

10.如权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一焊线的第一焊球焊接在远离所述分隔支架的第一晶片的负极上，所述第一焊线的第二焊球焊接在所述正极焊盘上，所述第五焊线的第一焊球焊接在远离所述分隔支架的第一晶片的正极上，所述第五焊线的第二焊球焊接在与所述分隔支架相邻的第一晶片的负极上，所述第二焊线的第一焊球焊接在与所述分隔支架相邻的第一晶片的正极上，所述第二焊线的第一焊球焊接在所述第二晶片的负极上，所述第三焊线的第一焊球焊接在所述第二晶片的正极上，所述第三焊线的第二焊球焊接在所述负极焊盘上。