[实用新型]一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合槽有效
申请号: | 202023036135.3 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN213988836U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 苏富琨;余光明;戴荣昌;曾朵清 | 申请(专利权)人: | 福建雅鑫电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 许娆 |
地址: | 365050 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 蚀刻 系统 混合 | ||
本实用新型公开了一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合槽,涉及半导体用相关设备技术领域。本实用新型包括第一槽体和第二槽体,第一槽体、第二槽体上中部卡接连接有槽盖,槽盖上中部贯穿连接有进料口,且槽盖上中部两侧连接有密封组件,密封组件包括伺服电机、伸缩杆和堵头,第一槽体、第二槽体外端中部以及内表面连接有防护组件,且防护组件包括侧防护板、端防护板和安装箱,第一槽体、第二槽体外端中部安装箱内腔体底中部连接有直流电源,安装箱前后端上中部竖向导管的一侧中部通过套口套接连接有横向导管。本实用新型通过设置密封组件和防护组件结构,具有降低混酸配比误差和使用成本的优点。
技术领域
本实用新型属于半导体用相关设备技术领域,特别是涉及一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合槽。
背景技术
半导体产业包含印刷电路板、光伏、液晶面板、集成电路等等,而半导体在进行加工生产时,一般需进行蚀刻处理,而进行半导体蚀刻液的混酸处理一般由混合槽进行承接,目前,混合槽一般为不密封处理,极易造成蚀刻液中的氢氟酸、氨水以及氯化氢等溶液发生挥发,影响混酸效果,同时,混合槽在长时间的对蚀刻液进行承接的作用下,自身极易发生损坏,带来使用成本的增加,局限性较大,因此有必要进行改进,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合槽,通过设置密封组件和防护组件,解决了现有混合槽一般为不密封处理,极易造成蚀刻液中的氢氟酸、氨水以及氯化氢等溶液发生挥发,影响混酸效果,同时,混合槽在长时间的对蚀刻液进行承接的作用下,自身极易发生损坏,带来使用成本的增加的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合槽,包括第一槽体和第二槽体,所述第一槽体设置于第二槽体左侧,且第一槽体、第二槽体上中部卡接连接有槽盖,所述槽盖上中部贯穿连接有进料口,且槽盖上中部两侧连接有密封组件,所述密封组件包括伺服电机、伸缩杆和堵头,且伺服电机底中部伸缩杆底端活动连接有堵头,所述第一槽体、第二槽体外端中部以及内表面连接有防护组件,且防护组件包括侧防护板、端防护板和安装箱,所述侧防护板、端防护板连接于第一槽体、第二槽体内两侧以及端部,且第一槽体、第二槽体外端中部安装箱内腔体底中部连接有直流电源,所述安装箱前后端上中部竖向导管的一侧中部通过套口套接连接有横向导管。
进一步地,所述第一槽体通过其端部的凸起与第二槽体内端部的凹槽卡接连接,且第一槽体、第二槽体内端紧密贴合连接,第一槽体、第二槽体底表面为粗糙设置,由凸块与凹槽之间的连接,在阻尼的作用下,用于第一槽体、第二槽体结构的连接,且第一槽体、第二槽体紧密贴合连接,避免混合液发生渗漏,将第一槽体、第二槽体底表面为粗糙设置,用于其结构保持稳定。
进一步地,所述第一槽体、第二槽体上中部开设的卡槽与槽盖底边缘焊接的卡块之间卡接连接,且第一槽体、第二槽体前后端两侧中部螺纹贯穿连接有第一紧固螺栓,由卡槽与卡块之间结构的卡接连接,用于槽盖结构的连接固定,并由第一紧固螺栓进行槽盖结构的二次连接,提升其结构连接的稳定性。
进一步地,所述侧防护板、端防护板连接处紧密贴合设置,且侧防护板、端防护板通过内侧中部两侧设置的第二紧固螺栓与第一槽体、第二槽体螺纹连接,第二紧固螺栓内端为不贯穿卡槽设置,将侧防护板、端防护板连接处紧密贴合设置,避免混合液发生渗漏,由第二紧固螺栓对其进行结构连接,并将第二紧固螺栓内端为不贯穿卡槽设置,进一步避免混合液发生渗漏。
进一步地,所述伺服电机连接于其上端横向支板底中部,且横向支板通过底两侧中部的竖向支板与横向支杆上中部两侧卡接连接,横向支杆连接于竖向支杆内侧上中部,由竖向支板对连接有伺服电机的横向支板进行结构连接,由竖向支杆对连接有竖向支板的横向支杆进行结构连接,保证该密封组件结构的稳定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建雅鑫电子材料有限公司,未经福建雅鑫电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023036135.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种小型双通道冲击应力波无损检测系统
- 下一篇:一种便于拼接的三屏显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造