[实用新型]一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合槽

权利要求书

1.一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合槽，包括第一槽体(1)和第二槽体(6)，其特征在于：所述第一槽体(1)设置于第二槽体(6)左侧，且第一槽体(1)、第二槽体(6)上中部卡接连接有槽盖(2)，所述槽盖(2)上中部贯穿连接有进料口(710)，且槽盖(2)上中部两侧连接有密封组件(7)，所述密封组件(7)包括伺服电机(705)、伸缩杆(706)和堵头(707)，且伺服电机(705)底中部伸缩杆(706)底端活动连接有堵头(707)，所述第一槽体(1)、第二槽体(6)外端中部以及内表面连接有防护组件(8)，且防护组件(8)包括侧防护板(801)、端防护板(802)和安装箱(803)，所述侧防护板(801)、端防护板(802)连接于第一槽体(1)、第二槽体(6)内两侧以及端部，且第一槽体(1)、第二槽体(6)外端中部安装箱(803)内腔体(809)底中部连接有直流电源(804)，所述安装箱(803)前后端上中部竖向导管(805)的一侧中部通过套口(807)套接连接有横向导管(806)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合槽，其特征在于，所述第一槽体(1)通过其端部的凸起与第二槽体(6)内端部的凹槽卡接连接，且第一槽体(1)、第二槽体(6)内端紧密贴合连接，第一槽体(1)、第二槽体(6)底表面为粗糙设置。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合槽，其特征在于，所述第一槽体(1)、第二槽体(6)上中部开设的卡槽(4)与槽盖(2)底边缘焊接的卡块(3)之间卡接连接，且第一槽体(1)、第二槽体(6)前后端两侧中部螺纹贯穿连接有第一紧固螺栓(5)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合槽，其特征在于，所述侧防护板(801)、端防护板(802)连接处紧密贴合设置，且侧防护板(801)、端防护板(802)通过内侧中部两侧设置的第二紧固螺栓(808)与第一槽体(1)、第二槽体(6)螺纹连接，第二紧固螺栓(808)内端为不贯穿卡槽(4)设置。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合槽，其特征在于，所述伺服电机(705)连接于其上端横向支板(704)底中部，且横向支板(704)通过底两侧中部的竖向支板(703)与横向支杆(702)上中部两侧卡接连接，横向支杆(702)连接于竖向支杆(701)内侧上中部。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合槽，其特征在于，所述竖向支杆(701)前后端下中部焊接连接有限位块(708)，且限位块(708)通过上中部贯穿设置的限位螺栓(709)与槽盖(2)上中部两侧螺纹连接，竖向支杆(701)内侧堵头(707)与进料口(710)之间螺纹连接。