[实用新型]晶圆存储装置有效
| 申请号: | 202023026414.1 | 申请日: | 2020-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN214099608U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
| 发明(设计)人: | 宋亮东;韩丽娜;杨剑 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 存储 装置 | ||
1.一种晶圆存储装置,其特征在于,包括:
单元空间,用于存储一传送盒,所述传送盒用于承载多片晶圆;
吹扫结构,用于对所述单元空间进行气体吹扫,以控制所述单元空间内部的湿度。
2.根据权利要求1所述的晶圆存储装置,其特征在于,所述单元空间的数量为多个;
多个所述单元空间呈三维阵列排布。
3.根据权利要求2所述的晶圆存储装置,其特征在于,所述吹扫结构的数量为多个,且多个所述吹扫结构与多个所述单元空间一一对应。
4.根据权利要求3所述的晶圆存储装置,其特征在于,所述吹扫结构包括:
进气管道,自外界延伸至所述单元空间内部,用于向所述单元空间传输吹扫气体;
出气管道,自所述单元空间内部向外界延伸,用于将所述单元空间内的废气排出。
5.根据权利要求4所述的晶圆存储装置,其特征在于,所述吹扫结构还包括:
单向进气阀,设置于所述进气管道上,用于控制所述进气管道是否导通;
单向出气阀,设置于所述出气管道上,用于控制所述出气管道是否导通。
6.根据权利要求5所述的晶圆存储装置,其特征在于,所述吹扫结构还包括:
控制器,连接所述单向进气阀和所述单向出气阀,用于控制所述单向进气阀和所述单向出气阀周期性开启。
7.根据权利要求6所述的晶圆存储装置,其特征在于,所述吹扫结构还包括:
传感器,设置于所述单元空间内部,用于检测所述单元空间内部的湿度。
8.根据权利要求7所述的晶圆存储装置,其特征在于,所述控制器连接所述传感器,用于根据所述传感器检测到的所述的单元空间内部的湿度调整所述吹扫气体传输至所述单元空间的流速。
9.根据权利要求1所述的晶圆存储装置,其特征在于,还包括:
缓冲腔室,位于所述单元空间外部,用于接收来自于外界的所述传送盒,并调整所述传送盒内的真空度。
10.根据权利要求1所述的晶圆存储装置,其特征在于,所述传送盒为前开式晶圆传送盒或前开式出货盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





