[实用新型]一种基板固定装置和溅射镀膜机

说明书

一种基板固定装置和溅射镀膜机，包括固定座，其开设有贯通第一表面和第二表面的装配孔，该装配孔的第一表面所在侧设有径向延伸的限位部，装配孔内壁还设有卡槽；还包括有弹性卡环，该弹性卡环外部至少局部嵌于卡槽，弹性卡环内部至少局部外凸于卡槽且与限位部之间构成容纳槽以固定基板，该弹性卡环还设有操作部以被操作使得弹性卡环变形。本实用新型结构简单、体积小、便于安装操作，还能避免对基板挤压，降低破片率。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，特别是一种基板固定装置和溅射镀膜机。

背景技术

在半导体行业，磁控溅射技术作为显示面板制程中重要的技术之一。磁控溅射是物理气相沉积的一种，其将磁控溅射靶放在真空室内，在阳极(真空室)和阴极靶(被沉积的材料)之间加上足够的直流电压，形成一定强度的静电场E然后，在真空室内充入氩气，在静电场E的作用下，氩气电离并产生高能的氩离子和二次电子e₁，Ar离子在静电场E作用下轰击靶材产生等离子体，等离子体在电磁场作用下均匀的沉积在基板上从而形成所需要的膜层。使用磁控溅射技术形成的膜层较为致密、均匀，并且与基板的结合力较强。磁控溅射是OLED的制备工艺中一种常见的成膜工艺，例如用于形成金属膜或有机膜。

现有的溅射镀膜机包括有卧式溅射镀膜机和立式溅射镀膜机。对于卧式溅射镀膜机，其基板是以平放的方式放置于镀膜机内，放置基板的平台机构简单，但是颗粒落尘严重，同时难以生产大尺寸的基板。

而对于立式磁控溅射镀膜机，生产结构设计灵活性高，容易实现不同尺寸基板的生产。通常，具有两种基板固定方式，一种是通过两个以上相对设置的夹持部将基板固定，使得基板与靶材平行，受限于基板是否有富裕的无效区域用于设计夹持部，且对于较薄的基板，有夹持部的压迫存在破片的风险，同时基板的上、下料难度较大，存在掉片的风险。另一种是通过环槽承载基板，这种结构采用的环形治具安装难度大，基板上下料时，从基板正面操作，落尘严重且操作较为复杂，存在掉片风险。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术中由于基板固定结构较为复杂，占空间，安装时易落尘，且存在掉片的风险，提出一种基板固定装置和溅射镀膜机。

本实用新型采用如下技术方案：

一种基板固定装置，包括固定座，其开设有贯通第一表面和第二表面的装配孔，其特征在于：该装配孔的第一表面所在侧设有径向延伸的限位部，装配孔内壁还设有卡槽；还包括有弹性卡环，该弹性卡环外部至少局部嵌于卡槽，弹性卡环内部至少局部外凸于卡槽且与限位部之间构成容纳槽以固定基板，该弹性卡环还设有操作部以被操作使得弹性卡环变形。

优选的，所述弹性卡环设有缺口，所述操作部位于缺口处。

优选的，所述操作部包括有两操作端，一操作端位于缺口一端，另一操作端位于缺口另一端。

优选的，所述操作部包括第一延伸段和第二延伸段，该第一延伸段从所述弹性卡环内部延伸至所述固定座的第二表面外，所述第二延伸段为从所述第一延伸段一端沿径向向外延伸，该第二延伸段与所述固定座的第二表面之间具有距离。

优选的，所述容纳槽内径大于等于所述基板外径。

优选的，所述操作部还设有折弯段，该折弯段末端靠近所述固定座的第二表面。

优选的，所述弹性卡环设有至少一凸部，所述卡槽内壁对应设有至少一凹部，该凸部卡入对应凹部内；该凸部位于与所述操作部相对一侧。

优选的，所述装配孔的第二表面所在侧的内径大于等于所述容纳槽的内径。

优选的，所述弹性卡环的内径小于所述容纳槽的内径，弹性卡环的外径大于所述装配孔的第二表面所在侧的内径。

一种溅射镀膜机，包括镀膜机主体，其特征在于，还包括上述的一种基板固定装置。