[实用新型]一种半导体晶元真空吸附搬运碳纤维手指有效
| 申请号： | 202023013349.9 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213583735U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李瑞海 | 申请（专利权）人： | 宁波丽成复合材料制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人： | 侯申飞 |
| 地址： | 315177 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 真空 吸附 搬运 碳纤维 手指 | ||
1.一种半导体晶元真空吸附搬运碳纤维手指，包括碳纤维手指主体(1)、第一真空吸盘(2)、第二真空吸盘(3)、真空吸附/释放总管(6)、真空压力传感器(7)和旋转联轴器(9)以及旋转轴(10)，其特征在于：所述碳纤维手指主体(1)的底部左侧外沿前后两端安装有第一真空吸盘(2)，所述碳纤维手指主体(1)的底部左侧外沿中心处安装有第二真空吸盘(3)，所述碳纤维手指主体(1)的内部设有安装腔(101)，所述安装腔(101)的内部设置有真空吸附/释放分支管(8)，所述真空吸附/释放分支管(8)的底部连接第一真空吸盘(2)与第二真空吸盘(3)的顶端，所述碳纤维手指主体(1)的底部右侧四角开设有安装孔(102)，所述安装孔(102)的顶部通过安装螺栓(4)固定安装有安装板(5)，所述安装板(5)的顶部安装有连接柱(501)，所述连接柱(501)的右侧嵌入安装有真空吸附/释放总管(6)，所述真空吸附/释放总管(6)的一端延伸至安装腔(101)的内部连接于真空吸附/释放分支管(8)的一端，所述真空吸附/释放总管(6)上贴近真空吸附/释放分支管(8)的一侧套设安装有真空压力传感器(7)，所述连接柱(501)的顶部安装有旋转联轴器(9)，所述旋转联轴器(9)的顶部设置有旋转轴(10)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶元真空吸附搬运碳纤维手指，其特征在于：所述碳纤维手指主体(1)采用碳纤维复合板材质，且所述碳纤维手指主体(1)呈Y型平板结构。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶元真空吸附搬运碳纤维手指，其特征在于：所述安装孔(102)与安装螺栓(4)均设有四组，且所述安装孔(102)与安装螺栓(4)之间采用螺纹连接结构。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶元真空吸附搬运碳纤维手指，其特征在于：所述真空吸附/释放总管(6)远离真空吸附/释放分支管(8)的一端连接外部真空机构。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶元真空吸附搬运碳纤维手指，其特征在于：所述真空压力传感器(7)与外部控制机构电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶元真空吸附搬运碳纤维手指，其特征在于：所述旋转轴(10)连接外部旋转机构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
