[实用新型]一种半导体晶元真空吸附搬运碳纤维手指有效
| 申请号: | 202023013349.9 | 申请日: | 2020-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN213583735U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 李瑞海 | 申请(专利权)人: | 宁波丽成复合材料制品有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人: | 侯申飞 |
| 地址: | 315177 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 真空 吸附 搬运 碳纤维 手指 | ||
本实用新型涉及机械技术领域,尤其为一种半导体晶元真空吸附搬运碳纤维手指,包括碳纤维手指主体、第一真空吸盘、第二真空吸盘、真空吸附/释放总管、真空压力传感器和旋转联轴器以及旋转轴,所述碳纤维手指主体的底部左侧外沿前后两端安装有第一真空吸盘,所述碳纤维手指主体的底部左侧外沿中心处安装有第二真空吸盘,所述碳纤维手指主体的内部设有安装腔,整体装置结构简单,具有质量轻和提高产品的制振性、强度与刚性效果,具有实时监测真空压力便于控制调节真空压力使用避免压力过大造成半导体晶元吸附破碎使用,同时具有旋转连接结构,便于外部驱动水平旋转调节使用且稳定性和实用性较高,具有一定的推广价值。
技术领域
本实用新型涉及机械技术领域,具体为一种半导体晶元真空吸附搬运碳纤维手指。
背景技术
半导体晶元在搬运中需要分层放置,层数密集,距离小,目前真空吸盘不能满足需求,需要做出一种质量轻,强度大,薄,制震性好的吸盘,陶瓷材质存在着脆性大,耐冲击能力低、易碎、后加工的能力低,不具有实时监测真空压力,不便于控制调节真空压力使用,无法避免压力过大造成半导体晶元吸附破碎使用,不具有旋转连接结构,不便于外部驱动水平旋转调节使用,碳因此需要一种半导体晶元真空吸附搬运碳纤维手指对上述问题做出改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体晶元真空吸附搬运碳纤维手指,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种半导体晶元真空吸附搬运碳纤维手指,包括碳纤维手指主体、第一真空吸盘、第二真空吸盘、真空吸附/释放总管、真空压力传感器和旋转联轴器以及旋转轴,所述碳纤维手指主体的底部左侧外沿前后两端安装有第一真空吸盘,所述碳纤维手指主体的底部左侧外沿中心处安装有第二真空吸盘,所述碳纤维手指主体的内部设有安装腔,所述安装腔的内部设置有真空吸附/释放分支管,所述真空吸附/释放分支管的底部连接第一真空吸盘与第二真空吸盘的顶端,所述碳纤维手指主体的底部右侧四角开设有安装孔,所述安装孔的顶部通过安装螺栓固定安装有安装板,所述安装板的顶部安装有连接柱,所述连接柱的右侧嵌入安装有真空吸附/释放总管,所述真空吸附/释放总管的一端延伸至安装腔的内部连接于真空吸附/释放分支管的一端,所述真空吸附/释放总管上贴近真空吸附/释放分支管的一侧套设安装有真空压力传感器,所述连接柱的顶部安装有旋转联轴器,所述旋转联轴器的顶部设置有旋转轴。
优选的,所述碳纤维手指主体采用碳纤维复合板材质,且所述碳纤维手指主体呈Y型平板结构。
优选的,所述安装孔与安装螺栓均设有四组,且所述安装孔与安装螺栓之间采用螺纹连接结构。
优选的,所述真空吸附/释放总管远离真空吸附/释放分支管的一端连接外部真空机构。
优选的,所述真空压力传感器与外部控制机构电性连接。
优选的,所述旋转轴连接外部旋转机构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过设置的碳纤维手指主体采用碳纤维复合板材质具有质量轻和提高产品的制振性、强度与刚性效果,同时碳纤维手指主体呈Y型平板结构,并配合底部组合安装的第一真空吸盘与第二真空吸盘顶端通过真空吸附/释放分支管连接真空吸附/释放总管,同时通过真空吸附/释放总管远离真空吸附/释放分支管的一端连接外部真空机构进行控制实现真空吸附半导体晶元或释放真空放下半导体晶元使用,并在真空吸附/释放总管贴近真空吸附/释放分支管的一侧安装有真空压力传感器,真空压力传感器与外部控制机构电性连接,便于实时监测真空压力使用,便于控制调节真空压力使用避免压力过大造成半导体晶元吸附破碎使用,同时连接柱的旋转联轴器配合旋转轴连接外部旋转机构,便于实现碳纤维手指主体的水平旋转调节使用,结构简单且具有质量轻和提高产品的制振性、强度与刚性效果,具有实时监测真空压力便于控制调节真空压力使用避免压力过大造成半导体晶元吸附破碎使用,同时具有旋转连接结构,便于外部驱动水平旋转调节使用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





