[实用新型]一种智能手机的多芯片封装设备

说明书

本实用新型属于智能手机的多芯片封装技术领域，尤其为一种智能手机的多芯片封装设备，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有固定柱，所述固定柱的一侧固定连接有芯片加工装置本体，所述工作台的顶部通过轴承转动连接有第一齿轮，所述第一齿轮的顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的顶部固定连接有旋转板，所述工作台的一侧滑动连接有滑块，所述滑块的底部固定连接有连接架，所述连接架的内壁滑动连接有滑动块。本实用新型通过工作台、电动推杆、第二齿轮和电机主体，从而使得平台可以进行多方位的自由调节，从而使得在进行使用时加工起来更为十分的便捷，从而在进行在进行生产时大大的提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及智能手机的多芯片封装技术领域，具体为一种智能手机的多芯片封装设备。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用如中国专利申请号：CN202010589219.5，本发明公开了一种多超薄芯片封装设备，包括芯片加工装置本体，所述芯片加工装置本体的顶部设置有壳体，所述壳体内腔的底部固定连接有电机一。本发明通过电机一驱动升降结构旋转，同时升降结构通过其内部电动升降杆的设置，起到了利用支杆带动旋转板和加工板升降的目的，在加工完成后，通过电机二带动加工板旋转，更是方便了使用者取用加工板顶部加工完成的芯片，方便了使用者进行二次加工，该多超薄芯片封装设备具备方便调节的优点，在实际使用过程中，结构简单合理，易于实现和维护，适合批量生产，提高了多超薄芯片封装设备的加工效率，方便了使用者使用，提高了多超薄芯片封装设备的实用性。

现有的智能手机的多芯片封装设备还存在以下问题：

1、在使用过程中，防止平台无法进行多方位的调节，造成了现有的多超薄芯片封装设备在实际使用过程中不便于加工；

2、在使用过程中，大多数的装置装置都是十分的笨重，不便于对其进行移动，从而大大降低了设备的使用性。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种智能手机的多芯片封装设备，解决了的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能手机的多芯片封装设备，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有固定柱，所述固定柱的一侧固定连接有芯片加工装置本体，所述工作台的顶部通过轴承转动连接有第一齿轮，所述第一齿轮的顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的顶部固定连接有旋转板，所述工作台的一侧滑动连接有滑块，所述滑块的底部固定连接有连接架，所述连接架的内壁滑动连接有滑动块，所述滑动块的一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接在安装槽的内壁，所述滑动块的另一侧固定连接有滑动连接板，所述滑动连接板的一侧通过转轴转动连接有连接杆，所述连接架的内壁固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部固定连接在工作台的底部，所述连接架的内壁固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的另一端固定连接在工作台的底部，所述连接架的底部固定连接有滚动轮，所述工作台的顶部固定连接有把手，所述把手的外壁设有防滑套。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一齿轮的一侧啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的顶部固定连接有电机主体。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电机主体的外壁固定连接有电机固定架，所述电机固定架的另一端固定连接在工作台的顶部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述工作台的一侧开设有滑槽，所述滑块的一端滑动连接在滑槽的内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接架的内壁开设有安装槽，所述滑动块的底部滑动连接在安装槽的内部。