[实用新型]一种智能手机的多芯片封装设备

权利要求书

1.一种智能手机的多芯片封装设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定连接有固定柱(2)，所述固定柱(2)的一侧固定连接有芯片加工装置本体(3)，所述工作台(1)的顶部通过轴承转动连接有第一齿轮(4)，所述第一齿轮(4)的顶部固定连接有电动推杆(5)，所述电动推杆(5)的顶部固定连接有旋转板(6)，所述工作台(1)的一侧滑动连接有滑块(11)，所述滑块(11)的底部固定连接有连接架(12)，所述连接架(12)的内壁滑动连接有滑动块(14)，所述滑动块(14)的一侧固定连接有第一弹簧(16)，所述第一弹簧(16)的另一端固定连接在安装槽(13)的内壁，所述滑动块(14)的另一侧固定连接有滑动连接板(17)，所述滑动连接板(17)的一侧通过转轴转动连接有连接杆(18)，所述连接架(12)的内壁固定连接有伸缩杆(19)，所述伸缩杆(19)的顶部固定连接在工作台(1)的底部，所述连接架(12)的内壁固定连接有第二弹簧(20)，所述第二弹簧(20)的另一端固定连接在工作台(1)的底部，所述连接架(12)的底部固定连接有滚动轮(21)，所述工作台(1)的顶部固定连接有把手(22)，所述把手(22)的外壁设有防滑套(23)。

2.根据权利要求1所述的一种智能手机的多芯片封装设备，其特征在于：所述第一齿轮(4)的一侧啮合有第二齿轮(7)，所述第二齿轮(7)的顶部固定连接有电机主体(8)。

3.根据权利要求2所述的一种智能手机的多芯片封装设备，其特征在于：所述电机主体(8)的外壁固定连接有电机固定架(9)，所述电机固定架(9)的另一端固定连接在工作台(1)的顶部。

4.根据权利要求1所述的一种智能手机的多芯片封装设备，其特征在于：所述工作台(1)的一侧开设有滑槽(10)，所述滑块(11)的一端滑动连接在滑槽(10)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种智能手机的多芯片封装设备，其特征在于：所述连接架(12)的内壁开设有安装槽(13)，所述滑动块(14)的底部滑动连接在安装槽(13)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种智能手机的多芯片封装设备，其特征在于：所述安装槽(13)的内壁固定连接有滑杆(15)，所述滑杆(15)的外壁滑动连接在滑动块(14)的内部。