[实用新型]一种双界面RFID标签

说明书

本实用新型公开了一种双界面RFID标签，包括基材、设置于基材正面的RFID主控芯片以及设置于基材背面的微带天线，RFID主控芯片设置有RF1P引脚、RF1N引脚、SCL引脚、SDA引脚、GND引脚及VDD引脚，其中，微带天线的辐射面与RF1P引脚相连接，微带天线的地线与RF1N引脚相连接，SDA引脚及SCL引脚作为数字通信接口与外界设备相连接，GND引脚及VDD引脚与外界电源相连接，该标签支持手持终端的读写操作，同时能够与外界MCU芯片进行通信。

技术领域

本实用新型属于射频通信领域，涉及一种双界面RFID标签。

背景技术

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)是一种利用电磁信号进行通信的识别技术，可以不与目标物体建立机械或光学接触而实现数据通信。目前电力系统中广泛使用RFID来实现电力资产的管理，通常的做法是使用一个单独的RFID标签，然后运维人员通过手持终端进行读写其信息。这种RFID标签是被动的、离线的，只能作为设备标识使用，不能与外部MCU(微控制器)进行通信，难以进行智能集成化设计，无法构成复杂电路，应用场景单一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供了一种双界面RFID标签，该标签支持手持终端的读写操作，同时能够与外界MCU芯片进行通信。

为达到上述目的，本实用新型所述的双界面RFID标签包括基材、设置于基材正面的RFID主控芯片以及设置于基材背面的微带天线，RFID主控芯片设置有RF1P引脚、RF1N引脚、SCL引脚、SDA引脚、GND引脚及VDD引脚，其中，微带天线的辐射面与RF1P引脚相连接，微带天线的地线与RF1N引脚相连接，SDA引脚及SCL引脚作为数字通信接口与外界设备相连接，GND引脚及VDD引脚与外界电源相连接。

RFID主控芯片还设置有RF2P引脚及RF2N引脚。

微带天线为短路短截线馈电结构。

基材上设置有定位孔。

基材上设置有若干第一过孔及第二过孔，其中，第一过孔内填充有用于连接微带天线的辐射面与RF1P引脚的第一导电材料，第二过孔内填充有用于连接微带天线的地线与RF1N引脚的第二导电材料。

基材的材质为RF4材料。

微带天线的地线与RF1N引脚之间通过短路短截线相连接。

基材的长度、宽度及厚度分别为90mm、20mm及3mm。

微带天线的长度、宽度及厚度分别为90mm、20mm及0.035mm。

定位孔的直径为3mm，第一过孔的直径及第二过孔的直径均为1.2mm。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型所述的双界面RFID标签，微带天线辐射面与RF1P引脚相连接，微带天线的地线与RF1N引脚相连接，SDA引脚及SCL引脚作为数字通信接口与外界设备相连接，RFID主控芯片1通过RF1N引脚、RF1P引脚及微带天线与手持终端相连接，以支持手持终端的读写操作，RFID主控芯片通过SDA引脚及SCL引脚作为数字通信接口与外界的MCU芯片相连接，继而实现双界面通信，结构简单，操作方便，实用性极强。

进一步，基材上设置有定位孔，安装定位较为方便。

进一步，基材的材质为RF4材料，具有一定的抗金属反射能力，能够适应较为复杂的环境。

附图说明

构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型中RFID主控芯片1的结构示意图；